券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求(qiú)；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动了(le)导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材(cái)料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王(wáng)喆等(děng)人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息(xī)传输速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据(jù)中心单(dān)机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产销量不(bù)断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类(lèi)功能材(cái)料市(shì)场规模(mó)均在(zài)下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池(chí)等(děng)领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因而供(gōng)应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)堪用是什么意思拼音，堪是什么意思解释热器件有布局的(de)上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得注(zhù)意(yì)的是(shì)，业内人士表示(sh堪用是什么意思拼音，堪是什么意思解释ì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：市场调查|社会调查|问卷调查|市场执行|店面验收|神秘客|满意度-提供最专业的市场信息咨询服务-宁波信恒新市场信息咨询有限公司 堪用是什么意思拼音，堪是什么意思解释