券(quàn)商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不断提(tí)高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需(xū)求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫(p蜂王浆吃了容易得癌，蜂王浆吃出一身病ò)。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和(hé)多功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力(lì)电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材(cái)料市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优(yōu)势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材料核心材(cái)仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国(guó)外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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