券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的(de)快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热(rè)材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)和相(xiāng)变材(cá球缺的体积怎么算，球缺的体积公式是什么i)料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的(de)热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例(lì)逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

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　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注(zhù)突(tū)破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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