券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展也(yě)带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的(de)特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物(wù)理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信(xìn)通院发布的(de)《中国(guó)数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业(yè)进一步(bù)发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来(lái)越(yuè)大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增(zēng)量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材(cái)料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中(zhōng)在高(gāo)分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司(sī)为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有(yǒu)布(bù)局(jú)的(de)上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上(shàng)市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石四氧化三铁铁几价氧几价，骂人三氧化二铁什么意思ht: 24px;'>四氧化三铁铁几价氧几价，骂人三氧化二铁什么意思墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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