券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有(yǒu)合(hé)成(chéng)石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料(liào)等(děng)。其(qí)中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠(dié)大(dà)量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大(dà)，对于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量哪些人不适合穿老爹鞋，老爹鞋的优点和缺点ng>。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智(zhì)能(néng)化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加哪些人不适合穿老爹鞋，老爹鞋的优点和缺点，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶块(kuài)、金属材(哪些人不适合穿老爹鞋，老爹鞋的优点和缺点cái)料及布料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需(xū)要(yào)与一些(xiē)器(qì)件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于(yú)导热(rè)材料在终端(duān)的(de)中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依(yī)靠进口(kǒu)。