券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先(xiān)进(jìn)封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下(xià)游(yóu)终端应用领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　丙烯是直接用还是沾水用的 丙烯是气体还是液体数(shù)据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需(xū)丙烯是直接用还是沾水用的 丙烯是气体还是液体求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能(néng)耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机(jī)柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多(duō)功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规(guī)模均在下(xià)游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料(liào)通(tōng)常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领域，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具有(yǒu)技术和(hé)先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

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