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人民币大写怎么写0到10,汉字大写怎么写0到10 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片(piàn)领域面临变(biàn)局,下游市场(chǎng)增速放缓(huǎn)叠加进入竞争红海,海外巨(jù)头已开始寻求业务(wù)转型。

  今日(rì),射频芯片(piàn)厂商慧(huì)智微正(zhèng)式(shì)在科(kē)创板上市(shì)。公司股(gǔ)价(jià)开盘(pán)破发(fā),跌(diē)9.75%。截至收(shōu)盘,慧(huì)智(zhì)微报19.05元/股,较发行价跌去(qù)8.94%,目前总市值(zhí)为(wèi)85.2亿元(yuán)。

  IPO前,慧智微在一(yī)级(jí)市场受到资本热捧(pěng)。据公司上市文件,慧智微(wēi)于(yú)2018年末开始进入(rù)融资快车(chē)道,先后引入了(le)华(huá)兴(xīng)资本、元禾璞华、大基(jī)金二(èr)期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金(jīn)沙(shā)江创投等(děng)一(yī)系(xì)列外部机构股东。截至上(shàng)市前,大基金(jīn)二期、广(guǎng)发信德以及金沙江创投为持股达5%以上的外部机(jī)构股(gǔ)东,持(chí)股比例分别(bié)为(wèi)6.54%、6.47%以及5.65%。

  值(zhí)得一提的是,与(yǔ)慧(huì)智微(wēi)产品(pǐn)结构相似的(de)唯捷创芯,上(shàng)市首日也走出了(le)破(pò)发的行情(qíng),该公司股价于去年(nián)下半年触底回升(shēng),但截至今(jīn)日(rì)收盘股价仍略低于发行(xíng)价。

  二级市场遇冷(lěng)背(bèi)后,是(shì)射(shè)频(pín)领域正面临变(biàn)局。目前,正射频需求走向疲(pí)软。Yole数据显示,由于智能手(shǒu)机增速放(fàng)缓以(yǐ)及5G普及(jí)潜(qián)力有限(xiàn)等因素影响,预计到(dào)2028年射频(pín)前端市场年(nián)复(fù)合增(zēng)长率约(yuē)为5.8%。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家(jiā)全球射频芯片(piàn)巨头,近年(nián)来人民币大写怎么写0到10,汉字大写怎么写0到10也在(zài)响(xiǎng)应(yīng)市场(chǎng)变化谋求(qiú)射频芯片业务以外(wài)的转型。

  《科创板日报》记者注(zhù)意(yì)到(dào),当前,射频领(lǐng)域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等公(gōng)司正(zhèng)排队IPO。

  引入大基金二期等(děng)多个知名资方

  公开资料显示,慧智微成立于2011年,主(zhǔ)营业务为(wèi)射频前端芯片及(jí)模组的研发、设计和销售,下(xià)游应用领域主(zhǔ)要包括智(zhì)能手机以及物联(lián)网,客户包括三星(xīng)、OPPO等(děng)智(zhì)能手机品(pǐn)牌(pái),闻泰(tài)科技等(děng)移动(dòng)终(zhōng)端设备ODM厂商,以及移远通信等(děng)无线(xiàn)通(tōng)信模组厂商。

  据招股书,2020-2022年,公司分别实现营业(yè)收(shōu)入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿元;公(gōng)司当(dāng)前仍处于亏损状态,净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

  对于公(gōng)司亏损持续的原因,慧智微(wēi)在(zài)招股文件中称,是由于持(chí)续进行高额研(yán)发投入;下(xià)游客户集(jí)中且具有(yǒu)产品验证周期(qī),尚未形成(chéng)规模效应;市(shì)场竞争激烈,叠(dié)加下游(yóu)去库存周期影响,公(gōng)司产(chǎn)品毛利空间受挤(jǐ)压。

  研发投入(rù)方面,近三年(nián)的总额分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿(yì)元,占营收比例分别为(wèi)36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利方面,近三年(nián)公司的综合毛利率分别为6.69%、16.19以及17.97%,远低于同行业头部卓胜(shèng)微50%左右的毛利率水(shuǐ)平(píng),也不及(jí)和(hé)慧智(zhì)微产品结构更接(jiē)近的唯捷创芯,后者(zhě)毛利(lì)率为30%上下。

  在自身(shēn)造(zào)血能力(lì)不足(zú),但仍要(yào)抓紧(jǐn)扩大规模的情况下,慧智微开启了对外融资之(zhī)路。公开信息显示,公(gōng)司(sī)于2018年末开(kāi)始进(jìn)入融资快车道,尤(yóu)其是冲刺IPO前的2021年,其在(zài)一年内完(wán)成了三轮融资,众多知(zhī)名资方,包括大基金二(èr)期、元(yuán)禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段(duàn)对(duì)慧智(zhì)微进(jìn)入了慧智微的股(gǔ)东序列(liè)。

  据招股书,截(jié)至IPO前,大基金(jīn)二期、广发(fā)信德以及金沙江创投(tóu)为(wèi)持股(gǔ)达5%以上的(de)外部机构股东,持股比例分别(bié)为6.54%、6.47%以及5.65%。

  财联(lián)社(shè)创投(tóu)通(tōng)-执中数据显示,从当前的股(gǔ)价情况看,大(dà)基金二期在投资慧智(zhì)微(wēi)的近两年时(shí)间里,实现(xiàn)了近2.5倍的账面回报,而较大基金二期晚3个月进入、并(bìng)在后一轮持续(xù)加注的红(hóng)杉中国,平均持股(gǔ)成本(běn)增至13.78元/股,当前(qián)实现账面回报(bào)1.38倍。

  射(shè)频芯片领域(yù)面临变局(jú)

  慧智微招股书显示,公司目前有超过接近67%的收入(rù)来自于手机领域。当(dāng)前,智能手机(jī)出货量(liàng)的大幅下(xià)降(jiàng),已经对慧智微(wēi)的业(yè)绩造成了冲击,而(ér)市(shì)场对智能手(shǒu)机(jī)未(wèi)来增速持续放缓的预期,也让资本(běn)市场对包括(kuò)慧智微在内的射频芯(xīn)片(piàn)厂商做(zuò)出了重新思考(kǎo)。

  根据Yole的数据,2021年射(shè)频前端的(de)市场为(wèi)190亿美元(yuán)以(yǐ)上(shàng),2022年由于(yú)手机市场(chǎng)的下滑(huá),射(shè)频前端市场(chǎng)规模(mó)与2021年(nián)的市场(chǎng)相差无几。而接(jiē)下来,由(yóu)于(yú)智(zhì)能(néng)手机的温和(hé)增长以及5G普(pǔ)及(jí)的潜力有限,预计到(dào)2028年射频前端(duān)的(de)市(shì)场年复(fù)合增长率约为5.8%,将达到269亿美元。

  与慧智微(wēi)有着相似产品结构,同样在IPO前获豪华(huá)股东突击入股的射频龙头唯(wéi)捷创芯,在去(qù)年4月科创板上市时,也遭(zāo)遇了破发(fā)的行情,上市首日跌36%。尽管在去年10月跌至30元每股的(de)价(jià)格后止跌回升(shēng),但(dàn)截至今日收盘(pán),唯(wéi)捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价,报61.19元/股。

  近几年(nián),全球(qiú)多(duō)家射频芯片领域的巨头厂商都在谋求(qiú)转型(xíng),拓展(zhǎn)射频以外的业(yè)务(wù)领域(yù)。以(yǐ)Qorvo为例(lì),除了原有人民币大写怎么写0到10,汉字大写怎么写0到10: 24px;'>人民币大写怎么写0到10,汉字大写怎么写0到10的射频芯片外,其(qí)还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品,下游触角(jiǎo)延伸至(zhì)汽(qì)车、物联网(wǎng)、电源等(děng)领(lǐng)域。

  国内方(fāng)面,射频领域正呈现出一(yī)片红(hóng)海的(de)竞(jìng)争格局,由(yóu)于(yú)入局(jú)者众(zhòng),且产品(pǐn)仍集中在(zài)中低端(duān)市场,各射频芯片厂商只能再卷价格,进一步压低了自(zì)身的利润空间。

  射频厂(chǎng)商三伍微电子创始人钟林此前曾表(biǎo)示,国产(chǎn)射频前端芯片杀价已经无底线(xiàn),而预计未来(lái)每(měi)个射频细分赛道还会有更多竞争者进(jìn)入,往后(hòu)三年射(shè)频芯(xīn)片厂商(shāng)将面临更大的生存(cún)和竞争(zhēng)压力。

  目前,一级市场对射频芯片厂商的关注亦有所下降,截至目前(qián),今年(nián)共有9家射频芯片厂商宣布完成融资,而在2021年上半年,这(zhè)个数(shù)据是近(jìn)50家,且投资机构涵盖了投资机构涵盖了(le)中金资本、红杉资本中国、小米(mǐ)长(zhǎng)江(jiāng)产业基金(jīn)、深(shēn)创投等知名机(jī)构。

  当前,射频领域(yù)仍有飞骧科技、康希通信等公司正排(pái)队IPO。

  慧智微(wēi)在招股书中表示,本(běn)次(cì)IPO募(mù)得资金将用于芯片测设(shè)中心建设、总(zǒng)部(bù)基地及上海和广州研发中(zhōng)心建(jiàn)设(shè)以及补充流动资金(jīn)。具体战略规划方面,其表(biǎo)示将巩固在5G射(shè)频前端领域取得的(de)市场地位,增加头部客户的市(shì)场份额;技术上跟进射频前端(duān)技术迭代,优化可(kě)重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng);产品(pǐn)上加大(dà)对上游滤波器、多工器的产业链布局,拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的产品系(xì)列。

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