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创造的意思是什么三年级下册,创造的意思是什么最佳答案

创造的意思是什么三年级下册,创造的意思是什么最佳答案 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行业涵(hán)盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级(jí)子行业,其(qí)中市值权重最大(dà)的是半(bàn)导体行(xíng)业,该行业(yè)涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重(zhòng)点领域,半导(dǎo)体行业具备研发技术壁垒、产品国产替(tì)代化(huà)、未来前景广阔等特点(diǎn),也因(yīn)此成为A股(gǔ)市场有(yǒu)影响力的科(kē)技板块。截至(zhì)5月10日,半导体行业总市值达(dá)到3.19万(wàn)亿(yì)元,中芯(xīn)国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值(zhí)在1000亿(yì)元以(yǐ)上,行(xíng)业(yè)沪深(shēn)300企业数(shù)量达(dá)到(dào)16家,无论是头部千(qiān)亿企业(yè)数量还是(shì)沪深300企(qǐ)业(yè)数(shù)量,均位居科技类行业(yè)前列。

  金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)发现,半(bàn)导体行(xíng)业(yè)自2018年以来经过4年(nián)快速发展,市场规(guī)模不(bù)断扩大,毛利(lì)率(lǜ)稳步提(tí)升(shēng),自(zì)主研(yán)发的环境下,上市(shì)公(gōng)司(sī)科技含量越来越高。但与此同(tóng)时,多数上市(shì)公司业绩(jì)高光时刻(kè)在2021年,行(xíng)业(yè)面临短期库存(cún)调(diào)整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因(yīn)素(sù)制约,2022年多数上市(shì)公司(sī)业绩增速(sù)放缓,毛利(lì)率下滑,伴随库(kù)存风险(xiǎn)加大。

  行业营收(shōu)规(guī)模创(chuàng)新高,三方(fāng)面(miàn)因素致前(qián)5企业市(shì)占(zhàn)率下滑(huá)

  半导体(tǐ)行业的132家公(gōng)司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营(yíng)收(shōu)同比增长12.45%。

  营收体量来看(kàn),主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通(tōng)讯(xùn)产品集(jí)成(chéng)的闻泰(tài)科技,从2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营收(shōu)居行业首位,2022年实现营收580.79亿(yì)元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰(tài)科(kē)技营收稳步(bù)增(zēng)长,但半导体行(xíng)业(yè)上市公司的(de)营收集中(zhōng)度却在下(xià)滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收排名前5的(de)企(qǐ)业,2018年长电科(kē)技、中芯(xīn)国(guó)际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总(zǒng)值的(de)46.99%,至2022年前(qián)5大企业营收占(zhàn)比下(xià)滑(huá)至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年(nián)历年(nián)营业收入居前5的企业

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  制(zhì)表:金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  至于前(qián)5半导体公司营收占(zhàn)比下滑,或主要(yào)由(yóu)三方面因素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰(tài)科技(jì)等(děng)头(tóu)部企业营收增(zēng)速放缓,低于行业(yè)平均增速。二是江波龙、格科(kē)微、海光信息等(děng)营收体量居前(qián)的企业不断上市,并在资(zī)本助力之下营收快速增长。三是当半导体行(xíng)业(yè)处于国(guó)产替代化、自主(zhǔ)研(yán)发背景下的高创造的意思是什么三年级下册,创造的意思是什么最佳答案成长阶段(duàn)时,整个市场欣欣向荣,企业(yè)营收高速增长,使得集中度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业占比(bǐ)不足五(wǔ)成(chéng)

  相(xiāng)比营收(shōu),半导体(tǐ)行业的归母净利润增(zēng)速(sù)更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受(shòu)到电子产品(pǐn)全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存(cún)高位等(děng)因素影(yǐng)响(xiǎng),2022年行业整体净利(lì)润(rùn)567.91亿元(yuán),同(tóng)比下(xià)滑(huá)13.67%,高位(wèi)出现(xiàn)调整。

  具体公司来(lái)看(kàn),归母净利润(rùn)正增长(zhǎng)企业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家(jiā)企(qǐ)业从盈利转为亏损,25家企业净利润腰斩(zhǎn)(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家(jiā)企业净利润增(zēng)速在100%以上,12家企(qǐ)业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体(tǐ)企业归母(mǔ)净利(lì)润增速区(qū)间

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速优异的企业来看,芯原(yuán)股份涵盖芯(xīn)片(piàn)设计(jì)、半导体IP授权等业务(wù)矩阵,受益(yì)于先进的芯(xīn)片定制技(jì)术、丰富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大的(de)设计能力(lì),公司得(dé)到(dào)了相关(guān)客户(hù)的(de)广泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32%的增速(sù)位列(liè)半导(dǎo)体行(xíng)业之首(shǒu),公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年(nián)净利润体(tǐ)量排名行业(yè)第92名,其较快增速与低(dī)基数效应有关。考虑利(lì)润基数,北方华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体量(liàng)下增速最快的半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业。

  表2:2022年归(guī)母净利润(rùn)增(zēng)速居前的(de)10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  存货(huò)周转率下降35.79%,库存风(fēng)险(xiǎn)显现

  在(zài)对(duì)半导体行业经营风险分(fēn)析(xī)时,发现存货周转率反映了分立器件、半(bàn)导体设备等相关产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况(kuàng),存(cún)货周转率下滑,意味产(chǎn)品流通速度变(biàn)慢(màn),影响企业(yè)现金流能(néng)力(lì),对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅更(gèng)是达到35.79%。值得注意的是,存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)这一经营风险指标反映(yìng)行(xíng)业是否面临库存(cún)风险(xiǎn),是否出现(xiàn)供过于求的(de)局(jú)面(miàn),进而对股价表现有参考意义。行业整体而言,2021年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平,该(gāi)年半(bàn)导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率中位数和行业指(zhǐ)数(shù)分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来(lái)看,2022年半导体行业(yè)存货周转率(lǜ)同比增(zēng)长的13家(jiā)企业(yè),较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比(bǐ)下滑(huá)的116家(jiā)企(qǐ)业,较(jiào)2021年平均同(tóng)比下滑(huá)105.67%,该(gāi)年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企(qǐ)业,股价(jià)表(biǎo)现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技(jì)等营(yíng)收、市值居中上位置的(de)企业(yè),2022年(nián)存货周转率均为1.31,较(jiào)2021年分别下降了(le)2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转率均(jūn)低于行业中位(wèi)水(shuǐ)平(píng)。而股价上,两股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转率表(biǎo)现(xiàn)较差的10大企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上市公司(sī)研(yán)究院;数(shù)据来(lái)源(yuán):巨灵财经(jīng)

  行业整体毛利率稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业(yè)上市公司(sī)整体毛利率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提(tí)升至(zhì)2021年(nián)的40.46%,与产业技(jì)术(shù)迭代升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年整体(tǐ)毛(máo)利率中位(wèi)数(shù)为38.22%,较2021年(nián)下(xià)滑(huá)超(chāo)过2个百分点,与上游(yóu)硅料(liào)等(děng)原材料价格上涨(zhǎng)、电子消费品需(xū)求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售等因素有(yǒu)关(guān)。2022年(nián)半导体(tǐ)下滑(huá)5个百分点以上企(qǐ)业达(dá)到27家(jiā),其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了(le)34.62个(gè)百分点(diǎn),公(gōng)司在年报中(zhōng)也说明了与这两方面原因有关(guān)。

  有10家企业毛(máo)利率在60%以上,目(mù)前行业(yè)最高的臻镭科技达到(dào)87.88%,毛利(lì)率(lǜ)居前且公司(sī)经营体量较大的公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  超半数(shù)企业(yè)研发费(fèi)用增长四(sì)成,研发占比(bǐ)不断提升

  在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋(qū)势的背景下(xià),国内半导体企业需要不断通过研(yán)发投入,增加企业竞争力,进而对(duì)长(zhǎng)久业绩改观带来正向促(cù)进作(zuò)用。

  2022年半导体行业累计(jì)研发费用为(wèi)506.32亿(yì)元,较(jiào)2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创新高(gāo)。具体公(gōng)司而(ér)言,2022年132家(jiā)企业研发(fā)费用中(zhōng)位数(shù)为(wèi)1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半(bàn)数(shù)企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观(guān)。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)同比增(zēng)长,32家企业(yè)增长超过50%,纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用(yòng)同比增(zēng)长100%以(yǐ)上。

  增长金(jīn)额来看,中芯国际、闻泰(tài)科技和海光信(xìn)息,2022年研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长在6亿元以上(shàng)居前。综(zōng)合研(yán)发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)率和增长金额,海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业(yè)比(bǐ)较突出。

  其中,紫光国微2022年(nián)研发(fā)费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去(qù)年(nián)推出了国(guó)内首款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产品(pǐn)进入C919大型客(kè)机供应链(liàn),“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐(xié)振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前(qián)的10大企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  从(cóng)研发费(fèi)用占营收比重(zhòng)来看,2021年半导体行(xíng)业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研(yán)发意(yì)愿(yuàn)增强,重视资(zī)金投入。研发费用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10%以上(shàng),2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上(shàng),可谓既有研发(fā)高占比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪(jì)-U连(lián)续三(sān)年研发(fā)费用占比居行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元(yuán)370芯片(piàn)及加(jiā)速(sù)卡(kǎ)在(zài)众多行业领域中的头(tóu)部公司实现(xiàn)了批(pī)量销售或达(dá)成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费用占(zhàn)比居(jū)前的10大企业

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  制(zhì)图(tú):金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经

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