券商(shāng)研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需(xū)求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材料的(de)需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材(cái)料(liào)有不(bù)同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前五大洋还是四大洋 南大洋中国承认了吗广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè五大洋还是四大洋 南大洋中国承认了吗)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起到均(jūn)热和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持(chí)续(xù)推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的(de)全新方(fāng)法，尽可(kě)能多(duō)在物(wù)理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算(suàn)力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材(cái)料市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市(shì)场规(guī)模均在(zài)下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热五大洋还是四大洋 南大洋中国承认了吗器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结(jié)合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原(yuán)材料(liào)我国(guó)技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料(liào)绝(jué)大部(bù)分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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