5月(yuè)23日，日(rì)本经济产(chǎn)业省宣布修正了(le)所谓强(qiáng)化高性能(néng)半导体制(zhì)造装置出(chū)口管制措施的省令，并明确(què)将于7月23日实施。日本(běn)此举(jǔ)定会对(duì)自身(shēn)经济(jì)、科(kē)技发(fā)展和国际形象造(zào)成(chéng)反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康(kāng)稔曾在公布规(guī)则方(fāng)案时称“我们的出口限制(zhì)并不针对某一特(tè)定(dìng)国家(jiā)”，但这种“此地无(wú)银(yín)三百两(liǎng)”的(de)说(shuō)法显然没有说(shuō)服力。

　　事(shì)实上，日(rì)本政府限制(zhì)高(gāo)性能半导体设(shè)备(bèi)出口指向明确，意图(tú)清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对(duì)华实施了16纳米以下半(bàn)导体设备(bèi)出口管(guǎn)制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域(yù)具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形(xíng)成美日荷半导体遏(è)华同盟，试(shì)图通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导(dǎo)体领域的技(jì)术(shù)发展进(jìn)程(chéng)。日本此次(cì)也正是顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸(mào)和(hé)科(kē)技问题政治化、工(gōng)具化、武器(qì)化，强行割(gē)裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏制打压(yā)力度(dù)。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔的(de)解释来(lái)看(kàn)，日本(běn)政府显a5a6b5b6纸尺寸对比，a5b6纸多大style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>a5a6b5b6纸尺寸对比，a5b6纸多大然在随美遏华上底气不足(zú)。一(yī)方面，日本(běn)政府难(nán)以承受正面对(duì)抗中国(guó)的后(hòu)果。多(duō)家日本媒体报道(dào)认为(wèi)，虽然此次管制措施未点名(míng)中国，但一定(dìng)会(huì)引(yǐn)发中(zhōng)国的(de)“强烈(liè)反制措施(shī)”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者问(wèn)中已(yǐ)经明确，中方将保(bǎo)留(liú)采取措施(shī)的权利，坚决维护(hù)自身(shēn)合法权益。而(ér)近日中国关键基础设(shè)施停购美光(guāng)科技产(chǎn)品，也足以(yǐ)证明中国在(zài)半导体反制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强(qiáng)行(xíng)随美起舞只会损害本国经济(jì)利益。在限(xiàn)制(zhì)出(chū)口规则实(shí)施后，日本(běn)东京电子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受(shòu)到直接影(yǐng)响。而(ér)自(zì)美国去年10月实施对华出口管制以来，日(rì)本半(bàn)导体企业(yè)整体对(duì)华出(chū)口额(é)已呈下降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案公(gōng)布后(hòu)，多家(jiā)日半导体企(qǐ)a5a6b5b6纸尺寸对比，a5b6纸多大业股价下跌。对华出(chū)口管制(zhì)造成的不(bù)安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业(yè)调整长期经(jīng)营(yíng)战略，为日本半导体(tǐ)产业的(de)未(wèi)来发展增添了(le)极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两(liǎng)国在半导体领域分工明确(què)，合(hé)作紧密(mì)，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定(dìng)作出(chū)了突出(chū)贡(gòng)献。然(rán)而，为配合美遏华(huá)举措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施(shī)“无(wú)差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸(mào)科技领域合作的良好基础(chǔ)，更打伤(shāng)了日(rì)本本国(guó)企(qǐ)业(yè)的(de)发展信心和前景。希望日本政府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的正轨。

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