5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修(xiū)正了所谓(wèi)强化(huà)高性能半导体制造装(zhuāng)置出(chū)口管(guǎn)制措(cuò)施(shī)的省(shěng)令，并明(míng)确(què)将于(yú)7月23日(rì)实施。日本此举定会对自身经济、科技(jì)发(fā)展和国际(jì)形象(xiàng)造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣(chén)西(xī)村康稔曾在公布规则方案(àn)时称“我(wǒ)们的出(chū)口限(xiàn)制(zhì)并不针(zhēn)对某一特定国家(jiā)”，但(dàn)这种“此(cǐ)地无银(yín)三百两”的说法(fǎ)显然没有说(shuō)服力。

　　事(shì)实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导(dǎo)体(tǐ)设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制(zhì)措施，并多(durx550相当于什么显卡，rx580相当于什么显卡ō)次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导(dǎo)体遏华(huá)同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中国在尖(jiān)端半(bàn)导体(tǐ)领(lǐng)域的技术发(fā)展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次也(yě)正是顺应(yīng)美(měi)国政(zhèng)府要(yào)求，强(qiáng)化对抗中国(guó)的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问(wèn)题政治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面(miàn)，日本政府(fǔ)难以承(chéng)受正面对抗中国的后(hòu)果。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报道认(rèn)为(wèi)，虽然此(cǐ)次管制措施(shī)未点名中国(guó)，但一定会(huì)引(yǐn)发(fā)中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记(jì)者问中已经明确，中方将保(bǎo)留采(cǎi)取措施的权(quán)利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近(jìn)日中国关键(jiàn)基础(chǔ)设施停购美光(guāng)科技产品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制(zhì)方面的(de)工具储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本政府(fǔ)强行随美(měi)起舞只(zhǐ)会(huì)损(sǔn)害本(běn)国经济利益(yì)。在限rx550相当于什么显卡，rx580相当于什么显卡制(zhì)出(chū)口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康等十(shí)几(jǐ)家(jiā)企(qǐ)业(yè)的经营将受到直接影响。而自美国(guó)去年(nián)10月实施(shī)对华出口管制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日(rì)半导体企业股价(jià)下跌。对华出口管制造成的不(bù)安全(quán)感，将迫使(shǐ)日半导体企(qǐ)业调(diào)整长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为日本半导(dǎo)体产(chǎn)业的未来(lái)发展增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领域分工明(míng)确，合(hé)作紧密(mì)，为世(shì)界半导体产业发展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳定作出了(le)突出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不(bù)惜(xī)挥(huī)舞经济安(ān)保大棒实(shí)施“无(wú)差别攻(gōng)击”，这既打伤(shāng)了(le)中(zhōng)日半导体等(děng)经贸科技领域(yù)合作的良好基础，更(gèng)打伤(shāng)了日本本国(guó)企业的发展信心和前(qián)景(jǐng)。希望日本政府(fǔ)尽快修(xiū)正(zhèng)错误，回到中(zhōng)日合作共赢(yíng)的正轨。

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