申(shēn)万一级的半导体行业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二级子行业，其中市值权(quán)重最(zuì)大的是半导体行业，该行业涵盖(gài)132家(jiā)上市(shì)公司。作(zuò)为国家芯片(piàn)战略(lüè)发展的重点领域(yù)，半导体行业具备研发技(jì)术(shù)壁垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替代化、未(wèi)来前景广阔等特点，也(yě)因此成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯(xīn)国际(jì)、韦尔股份(fèn)等(děng)5家企业市值在1000亿元以上(shàng)，行业沪深(shēn)300企业(yè)数量(liàng)达到16家，无(wú)论是头(tóu)部千(qiān)亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数量，均(jūn)位(wèi)居科(kē)技类(lèi)行业前(qián)列。

　　金融(róng)界上市公(gōng)司研究院(yuàn)发现，半(bàn)导(dǎo)体行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展，市场(chǎng)规模(mó)不(bù)断扩大，毛(máo)利率(lǜ)稳步(bù)提升，自主研(yán)发的环境下，上市公(gōng)司(sī)科技含量越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同时(shí)，多(duō)数上市公司(sī)业绩高光时刻在(zài)2021年，行业面(miàn)临短(duǎn)期(qī)库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约，2022年多数上市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛利率下(xià)滑，伴(bàn)随库存风险加大(dà)。

　　行业营收规(guī)模(mó)创(chuàng)新高，三方面因素致前5企业(yè)市占率下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元，复(fù)合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为半导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科(kē)技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营(yíng)收稳步增长，但半导体行(xíng)业上(shàng)市公司的(de)营收集中度却(què)在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业(yè)，2018年长电科技(jì)、中芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元(yuán)，占行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公(gōng)司营收占比下滑，或主要由三方(fāng)面(miàn)因素导(dǎo)致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头(tóu)部(bù)企业营收增速放缓，低(dī)于行业平(píng)均增速。二(èr)是江(jiāng)波龙、格科微(wēi)、海光信息等(děng)营收体量居前的企业不断上市，并在资(zī)本助力(lì)之(zhī)下营收(shōu)快速增(zēng)长。三是(shì)当半导体行(xíng)业处于国产替代化(huà)、自主(zhǔ)研(yán)发背景下的高成(chéng)长阶段时(shí)，整个(gè)市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使(shǐ)得(dé)集中(zhōng)度(dù)分散。

　　行业归母净(jìng)利(lì)润下(xià)滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比不(bù)足五(wǔ)成

　　相比营收，半(bàn)导体行(xíng)业(yè)的归(guī)母净(jìng)利润增速(sù)更快(kuài)，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的(de)657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到(dào)电子(zi)产品(pǐn)全球销量增(zēng)速(sù)放缓、芯(xīn)片库存高(gāo)位等因素(sù)影响，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿(yì)元(yuán)，同比下滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出现(xiàn)调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母(mǔ)净利(lì)润正增(zēng)长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈(yíng)利转为亏(kuī)损，25家企业净利(lì)润腰(yāo)斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净(jìng)利(lì)润(rùn)增速在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归(guī)母净利(lì)润(rùn)增速区间

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企(qǐ)业来看，芯原股份(fèn)涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业(yè)务矩阵(zhèn)，受益于(yú)先(xiān)进的芯片定制技(jì)术(shù)、丰富的(de)IP储备以及(jí)强大的设计能力，公司(sī)得(dé)到了相关(guān)客户(hù)的广泛认可(kě)。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增(zēng)速(sù)位列半导体行业之首(shǒu)，公司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名行业(yè)第92名，其较快增(zēng)速与低基数效应有关。考虑利(lì)润基(jī)数，北(běi)方华创归母(mǔ)净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增速居前的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　存货周转率下(xià)降(jiàng)35.79％，库(kù)存风险显现

　　在(zài)对半导体行(xíng)业经营风险分析时，发现存货周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分立器件(jiàn)、半导体设(shè)备等相关产(chǎn)品的周转情况，存货周转率下滑，意味产(chǎn)品流通速度(dù)变慢，影响企业(yè)现(xiàn)金流能力，对经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企(qǐ)业的存货(huò)周转率(lǜ)中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注意的(de)是，存货周转率这一经营(yíng)风险指(zhǐ)标(biāo)反映行业是否(fǒu)面临(lín)库存风险，是否出现供过于求(qiú)的局面，进而对(duì)股价表现有(yǒu)参(cān)考意(yì)义。行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)而言，2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持平，该(gāi)年(nián)半(bàn)导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位数(shù)和行业(yè)指数(shù)分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较大。

　　具(jù)体来看(kàn)，2022年半导体行业存(cún)货(huò)周转率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家企业(yè)，较2021年平(píng)均同比(bǐ)增长29.84％，该(gāi)年(nián)这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而(ér)存货(huò)周(zhōu)转率同比下(xià)滑(huá)的116家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数(shù)据说明存货质量下滑的(de)企业(yè)，股价表现也(yě)往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技(jì)等营收、市值居中上位置的企业，2022年存(cún)货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年(nián)分别下(xià)降了(le)2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低于行业中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的(de)10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)毛利率(lǜ)稳步提升(shēng)，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业(yè)上市(shì)公司(sī)整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现抬升态势，毛(máo)利率中位(wèi)数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛(máo)利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分(fēn)点(diǎn)，与(yǔ)上游硅料等原材料价(jià)格上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品需求放缓至(zhì)部分芯片元(yuán)件降(jiàng)价销(xiāo)售等因素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑5个百分点(diǎn)以上(shàng)企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公(gōng)司在年(nián)报(bào)中也说明(míng)了与这两方面原因有(yǒu)关。

　　有(yǒu)10家企业(yè)毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业最高的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利(lì)率居前且公司经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研(yán)发费用增长四成，研(yán)发占比(bǐ)不断提(tí)升(shēng)

　　在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自(zì)主研发上行趋势的背景下，国内半(bàn)导体企业需要不断通过研发投入，增加企(qǐ)业竞争力，进而对长久(jiǔ)业绩改(gǎi)观带来(lái)正向促进(jìn)作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计(jì)研发费用(yòng)为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新高(gāo)。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年(nián)半数企业研发(fā)费用同比(bǐ)增长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅(fú)度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发费用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费(fèi)用增长(zhǎng)率(lǜ)和增长金额(é)，海光(guāng)信息(xī)、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业(yè)比较突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司去年推出(chū)了国内首款支持(chí)双模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供(gōng)应链，“年产(chǎn)2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年(nián)半导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增(zēng)强，重视资金投(tóu)入。研发(fā)费(fèi)用占比20％以上的(de)企业达到40家，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在(zài)3亿元以(yǐ)上，可(kě)谓既(jì)有研发(fā)高占比(bǐ)又有研发高金额。寒(hán)武纪(jì)-U连续(xù)三年研发(fā)费(fèi)用占比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年(nián)研发费用占比达(dá)到208.92％，研发(fā)费用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司思(sī)元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领(lǐng)域(yù)中的头部公司实现了批量(liàng)销售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

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