5月23日(rì)，日本经济产(chǎn)业省宣布修正(zhèng)了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能半导体制造装置出口(kǒu)管制措施的省令，并(bìng)明确(què)将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技(jì)发展和国际形(xíng)象造成反噬效(xiào)应，最终得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业大(dà)臣(chén)西村康稔(rěn)曾在公布(bù)规(guī)则方案时称“我们(men)的出口(kǒu)限制并(bìng)不针(zhēn)对(duì)某一(yī)特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性(xìng)能半导体设(shè)备出口指向明(míng)确，意图清晰。从(cóng)去年(nián)10月份(fèn)开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备(bèi)出口管制(zhì)措施，并多(duō)次(cì)诱压日(rì)本、荷兰等(děng)在半导(dǎo)体设(shè)备领(lǐng)域具有优(yōu)势地位的(de)国家紧跟其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展进程。日本(běn)此(cǐ)次也正是(shì)顺应(yīng)美(měi)国政府要求，强化对抗(kàng)中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本(běn)政(zhèng)府显然(rán)在随美遏华(huá)上底气(qì)不(bù)足。一方面，日本政府难(nán)以承(chéng)受(shòu)正面对抗中国的(de)后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒体报道认为(wèi)，虽(suī)然此次管(guǎn)制(zhì)措施未点(diǎn)名中(zhōng)国，但一定会引(yǐn)发中国的(de)“强烈反(fǎn)制(zhì)措(cuò)施(shī)”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问中俄罗斯女人能接受多少公分长度，俄罗斯人的尺寸是多少厘米已经明(míng)确俄罗斯女人能接受多少公分长度，俄罗斯人的尺寸是多少厘米，中方(fāng)将保留采取措施的权利(lì)，坚决维护(hù)自身(shēn)合法(fǎ)权益。而近(jìn)日中国关键基础设施(shī)停购美(měi)光(guāng)科技产品，也足以证明中(zhōng)国在半导(dǎo)体反制方面的(de)工(gōng)具(jù)储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本(běn)政(zhèng)府强行随(suí)美起舞(wǔ)只会损害本国经济利(lì)益。在限(xiàn)制出(chū)口(kǒu)规则(zé)实施后，日本(běn)东京电子(zi)、尼(ní)康等(děng)十(shí)几家(jiā)企业的经营将受到直接影响。而自美(měi)国去年10月实(shí)施对华(huá)出口管制(zhì)以来，日(rì)本半(bàn)导(dǎo)体企业整体对华(huá)出口额已呈下(xià)降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修正案(àn)公(gōng)布后(hòu)，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华(huá)出(chū)口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使日半导体企业调(diào)整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体产业的未来发(fā)展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中日(rì)两国在半导(dǎo)体领域(yù)分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导体(tǐ)产业发(fā)展和(hé)国际市场稳定(dìng)作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施(shī)“无差别攻击(jī)”，这既(jì)打伤(shāng)了中(zhōng)日半(bàn)导体等经(jīng)贸科技(jì)领域(yù)合作(zuò)的良好基础，更打伤了(le)日本(běn)本国(guó)企业(yè)的(de)发(fā)展(zhǎn)信心和前景。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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