申万一(yī)级的半导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等6个二(èr)级子行业(yè)，其中市(shì)值权重最大的是半导体行(xíng)业(yè)，该行业涵(hán)盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发(fā)展的重点领(lǐng)域，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)具备研发技(jì)术(shù)壁(bì)垒、产品(pǐn)国(guó)产替代(dài)化、未来前(qián)景广阔(kuò)等特点，也因此成(chéng)为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日，半(bàn)导体行业(yè)总市值达到3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数量达到16家(jiā)，无论是(shì)头部千(qiān)亿企(qǐ)业(yè)数量还是沪深(shēn)300企业数量，均位居科技类行(xíng)业前列。

　　金融界上市公司(sī)研究院发(fā)现(xiàn)，半(bàn)导体行业(yè)自(zì)2018年以(yǐ)来经过(guò)4年(nián)快速发展，市(shì)场规(guī)模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提(tí)升，自主研发的环境下，上市公司(sī)科技(jì)含量越来越高(gāo)。但与此同(tóng)时，多数上(shàng)市公司(sī)业绩(jì)高光时刻在2021年，行业面临短期库存调整(zhěng)、需(xū)求萎(wēi)缩(suō)、芯(xīn)片基数(shù)卡脖(bó)子等因素制约，2022年多数上(shàng)市公司业绩增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴(bàn)随(suí)库存风险加(jiā)大(dà)。

　　行(xíng)业营收规模(mó)创新(xīn)高，三(sān)方面(miàn)因素致前5企(qǐ)业市占(zhàn)率下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年(nián)实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营(yíng)收(shōu)同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营收居行业首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步增长，但半导体行业上市公司(sī)的营收(shōu)集中度却(què)在下(xià)滑(huá)。选取2018至2022历年营收排(pái)名(míng)前5的企(qǐ)业(yè)，2018年(nián)长电科(kē)技、中(zhōng)芯国际5家企业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿(yì)元，占行业(yè)营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　至于前5半导体公(gōng)司营收(shōu)占比(bǐ)下滑，或主要由三方(fāng)面因(yīn)素导(dǎo)致(zhì)。一是(shì)如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科(kē)技等头部企业营(yíng)收增速放缓，低于行业平均(jūn)增速。二是江波龙、格科(kē)微、海光信息等营收体(tǐ)量(liàng)居(jū)前(qián)的(de)企业不断上市(shì)，并(bìng)在资本助(zhù)力之下营收快速(sù)增长。三是当半导体行业处于(yú)国产替代化、自主研(yán)发(fā)背景(jǐng)下的高(gāo)成(chéng)长阶段时，整个(gè)市场欣(xīn)欣向(xiàng)荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使(shǐ)得集中度分散。

　　行(xíng)业归母净利润(rùn)下(xià)滑13.67％，利润正增长企业(yè)占比不足五成

　　相比营收，半(bàn)导体行业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因(yīn)素影响，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元(yuán)，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增(zēng)长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企(qǐ)业从盈(yíng)利(lì)转(zhuǎn)为亏损，25家企业净(jìng)利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企业净利(lì)润增速在(zài)100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母净(jìng)利润增速(sù)区间(jiān)

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)增(zēng)速优(yōu)异的企业来(lái)看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等业务(wù)矩阵，受益于先进(jìn)的芯片定制技术(shù)、丰富(fù)的IP储备(bèi)以及(jí)强大的设计(jì)能力，公(gōng)司得到了相(xiāng)关客户的(de)广泛认可。去年芯(xīn)原股份(fèn)以455.32％的(de)增速位列(liè)半导体行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业(yè)第(dì)92名(míng)，其(qí)较快(kuài)增速与低(dī)基数(shù)效应有关(guān)。考虑利润基数，北方华创归母(mǔ)净利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增速最快(kuài)的(de)半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导(dǎo)体行业经营风险(xiǎn)分析时(shí)，发现存(cún)货周(zhōu)转率反(fǎn)映了分立器件、半导(dǎo)体(tǐ)设备等相关产品的周转情况，存(cún)货(huò)周转率下(xià)滑，意(yì)味产品(pǐn)流(liú)通(tōng)速度变(biàn)慢，影响企业现金流能力，对经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业的存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经(jīng)营风(fēng)险指标(biāo)反映行业(yè)是否面临库(kù)存(cún)风险，是否出现供过于求的局(jú)面，进而(ér)对(duì)股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年(nián)存(cún)货周转率中位数与2020年基(jī)本(běn)持(chí)平，该年(nián)半(bàn)导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数和(hé)行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两(liǎng)者相关性较大。

　　具体(tǐ)来看(kàn)，2022年(nián)半导体行业存货(huò)周转率同比(bǐ)增(zēng)长的(de)13家企业，较2021年平均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年(nián)平均同比下(xià)滑105.67％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数(shù)据说明存(cún)货质量下滑(huá)的(de)企业，股价表现也(yě)往往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科技等(děng)营(yíng)收、市值居中上位(wèi)置的企业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低(dī)于行业中(zhōng)位(wèi)水平。而(ér)股价(jià)上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅(fú)在(zài)行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较(jiào)差(chà)的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　行(xíng)业整体(tǐ)毛(máo)利率(lǜ)稳步提升(shēng)，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上(shàng)市公司整体毛利(lì)率呈现抬升态(tài)势，毛(máo)利率(lǜ)中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行(xíng)业毛利(lì)率(lǜ)中位(wèi)数

　　制图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年(nián)下(xià)滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料价格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分(fēn)芯片(piàn)元件降价销售(shòu)等因素(sù)有(yǒu)关。2022年(nián)半导体下(xià)滑5个百分(fēn)点以上企业(yè)达到27家，其中富满微2022年(nián)毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报(bào)中也(yě)说明了与这两方(fāng)面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛(máo)利率在60％以上，目前行业最高的臻镭(léi)科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且(qiě)公司经营(yíng)体量较(jiào)大的公(gōng)司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超(chāo)半数企业研发费用增长四成，研发占比不断(duàn)提升(shēng)

　　在(zài)国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发(fā)上(shàng)行趋势的背景下，国(guó)内半导体企业需要不断通过(guò)研发投入，增(zēng)加(jiā)企业竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业累(lèi)计(jì)研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增(zēng)长28.78％，研(yán)发费用(yòng)再创新高。具体(tǐ)公司(sī)而言，2022年132家企业研发(fā)费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年半数企业研发(fā)费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费(fèi)用同比(bǐ)增长(zhǎng)，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企(qǐ)业研(yán)发费用同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金(jīn)额(é)来(lái)看偶数有负数吗数，偶数有负数吗偶数组成的集合描述法，中芯(xīn)国际、闻(wén)泰科(kē)技和海光信息，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等(děng)企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产(chǎn)品进(jìn)入C919大型客机(jī)供(gōng)应链(liàn)，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用(yòng)石英谐振器产业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居(jū)前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　从(cóng)研发(fā)费用占营收比(bǐ)重来看(kàn)，2021年半导体行业的(de)中位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提(tí)升至(zhì)13.18％，表明企业(yè)研(yán)发意愿(yuàn)增强(qiáng)，重视资(zī)金投入(rù)。研(yán)发费用(yòng)占比(bǐ)20％以上的企业达到(dào)40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企业不(bù)仅连续(xù)3年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)在(zài)10％以上，2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)还在3亿元以上(shàng)，可(kě)谓既有研发高占(zhàn)比又(yòu)有研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加速卡在(zài)众多(duō)行业领域(yù)中的头部公司实(shí)现了批量销(xiāo)售或达(dá)成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

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