券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的(de)发展(zhǎn)也带动了50mg等于多少g 头孢50mg和125mg哪个多导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时(shí)起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发(fā)布的研(yán)报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽可能多(duō)在(zài)物理(lǐ)距(jù)离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度(dù)已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功(gōng)能方向发(fā)展。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源车产(chǎn)销量不(bù)断提升(shēng)，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料市(shì)场规(guī)模(mó)年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要(yào)与一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发(fā)优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材(cái)料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业(yè)内(nèi)人(rén)士(shì)表(biǎo)示(shì)，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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