申(shēn)万一级(jí)的半导体(tǐ)行业(yè)涵盖消费电(diàn)子、元(yuán)件(jiàn)等6个(gè)二级子行(xíng)业，其中市值权重最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片(piàn)战略(lüè)发展的(de)重点(diǎn)领域，半导体行业具(jù)备研发技术壁垒、产品国(guó)产替代(dài)化、未来(lái)前景广(guǎng)阔(kuò)等特点，也(yě)因此成为A股市场(chǎng)有影响力的科技板块。截(jié)至5月(yuè)10日(rì)，半导(dǎo)体(tǐ)行业总(zǒng)市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元，中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论(lùn)是(shì)头部千亿企业数量(liàng)还是沪深300企(qǐ)业数量，均位居科技(jì)类行业前列。

　　金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过(guò)4年(nián)快速发展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛利率稳(wěn)步(bù)提(tí)升，自主研发的环境下，上市公司科(kē)技含量越来越高。但与此同(tóng)时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年(nián)，行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖(bó)子等因素(sù)制约(yuē)，2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓，毛(máo)利(lì)率(lǜ)下滑(huá)，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高，三方面因素致前5企业市占(zhàn)率(lǜ)下滑

　　半导体行(xíng)业的132家公(gōng)司(sī)，2018年(nián)实现(xiàn)营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营(yíng)业(yè)务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的闻(wén)泰科技，从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收居行业首(shǒu)位(wèi)，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增(zēng)长，但半导(dǎo)体行业上市公司的营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历年营收(shōu)排名前5的企业，2018年(nián)长电(diàn)科技、中(zhōng)芯国际(jì)5家(jiā)企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年(nián)历年营业收入居前5的(de)企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　至于前(qián)5半导(dǎo)体公司营收占比下滑，或主(zhǔ)要由(yóu)三(sān)方(fāng)面因素(sù)导致。一是如韦(wéi)尔股份(fèn)、闻泰科技(jì)等头部企业营收增速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体(tǐ)量居前的企业不断上市，并在(zài)资本助力之下营收(shōu)快(kuài)速增长。三是(shì)当半导体行(xíng)业处于国产替代化、自(zì)主研发(fā)背景下的(de)高(gāo)成长阶段时(shí)，整个市(shì)场欣(xīn)欣(xīn)向(xiàng)荣(róng)，企业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母(mǔ含盐率公式的3种，盐水的含盐率公式)净利润下(xià)滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不足五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到(dào)电子(zi)产(chǎn)品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存(cún)高位(wèi)等因素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公(gōng)司来看(kàn)，归母净利润正增长企(qǐ)业达到63家，占比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家(jiā)企业从(cóng)盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企业(yè)净利润腰斩（下(xià)跌(diē)幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净利润(rùn)增速在(zài)100％以上，12家(jiā)企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半(bàn)导体企(qǐ)业归母(mǔ)净(jìng)利润增(zēng)速(sù)区间

　　制图：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯(xīn)原股份(fèn)涵盖芯片设(shè)计、半(bàn)导体IP授权等业务矩(jǔ)阵，受益于先进(jìn)的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的(de)设计能力，公(gōng)司得到了(le)相关客户(hù)的广(guǎng)泛认可。去(qù)年(nián)芯原股份(fèn)以455.32％的(de)增速位列半导体行业之(zhī)首，公司(sī)利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净(jìng)利润体(tǐ)量排(pái)名(míng)行(xíng)业第(dì)92名，其较(jiào)快增速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利(lì)润(rùn)基数，北方华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体量下(xià)增速最快的(de)半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增(zēng)速居前的10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导体行业经营风险(xiǎn)分(fēn)析时，发现存(cún)货(huò)周转率(lǜ)反(fǎn)映了(le)分立器件、半(bàn)导体设备等相关产品的周(zhōu)转情况(kuàng)，存货(huò)周转率(lǜ)下滑，意味产品流通速(sù)度变(biàn)慢，影(yǐng)响企业现金流能力，对经(jīng)营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转率这一经营风(fēng)险指标反映行业是否面临库(kù)存风险(xiǎn)，是(shì)否(fǒu)出现供过于求的局(jú)面，进而对(duì)股价表(biǎo)现有(yǒu)参(cān)考意(yì)义。行业整体(tǐ)而言(yán)，2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基本(běn)持(chí)平，该(gāi)年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较(jiào)大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半(bàn)导体行(xíng)业存(cún)货周(zhōu)转率同比增(zēng)长的(de)13家(jiā)企业，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周(zhōu)转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数(shù)据说(shuō)明存货质量下(xià)滑(huá)的企业(yè)，股价表现(xiàn)也往往(wǎng)更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值居中上位置的(de)企业，2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分(fēn)别下(xià)降了2.40和3.25，目(mù)前存(cún)货周转率(lǜ)均低(dī)于行业中位水平(píng)。而股价上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在(zài)行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率(lǜ)表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步提升，10家(jiā)企业毛利(lì)率(lǜ)60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬(tái)升态势(shì)，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业(y含盐率公式的3种，盐水的含盐率公式è)技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年(nián)半导体行业(yè)毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分点，与上游硅(guī)料等原(yuán)材料价格(gé)上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至部(bù)分芯片元件降价销售(shòu)等因(yīn)素(sù)有关。2022年(nián)半(bàn)导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家(jiā)，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公(gōng)司(sī)在年报中(zhōng)也说明了与(yǔ)这两(liǎng)方面(miàn)原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛利率在60％以上，目前行(xíng)业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前(qián)且公司经营体量较大(dà)的(de)公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　超半数企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)四成(chéng)，研发占比不断提(tí)升

　　在国外芯(xīn)片(piàn)市(shì)场卡脖子、国(guó)内自主研发(fā)上行趋势的背(bèi)景下(xià)，国内半导体(tǐ)企业需要不(bù)断通过(guò)研发投(tóu)入，增(zēng)加企业竞争力，进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带(dài)来正向促(cù)进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导体行业累计(jì)研发(fā)费(fèi)用为506.32亿(yì)元，较2021年(nián)增长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企(qǐ)业研发(fā)费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长(zhǎng)幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同比增(zēng)长，32家(jiā)企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长(zhǎng)100％以上(shàng)。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国际、闻泰(tài)科技和(hé)海光信息，2022年研发(fā)费用增(zēng)长在6亿元以(yǐ)上居前。综(zōng)合研发费用(yòng)增长率和增长金额，海光(guāng)信息、紫光国微(wēi)、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发(fā)费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推出了国内首款支持(chí)双模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进(jìn)入C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络(luò)设备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺(shùn)利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居(jū)前(qián)的(de)10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　从(cóng)研发费用占(zhàn)营收(shōu)比重来看，2021年半导体行业(yè)的中位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年(nián)提升至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强，重视(shì)资金投入。研(yán)发费用占(zhàn)比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅(jǐn)连续3年(nián)研发费用(yòng)占比在(zài)10％以上(shàng)，2022年(nián)研发费用还(hái)在3亿(yì)元(yuán)以上，可(kě)谓既有(yǒu)研(yán)发高占(zhàn)比又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用占比居行业(yè)前3,2022年研发费用(yòng)占比达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多(duō)行(xíng)业(yè)领域(yù)中的(de)头部(bù)公(gōng)司实现了批量销售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

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