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猎德村为什么那么有钱,猎德村以前很穷吗

猎德村为什么那么有钱,猎德村以前很穷吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导(dǎo)体行业(yè)涵盖消(xiāo)费电子(zi)、元(yuán)件(jiàn)等6个二级子行(xíng)业,其中市值权重最大(dà)的是半(bàn)导体行业(yè),该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国(guó)家芯片战略发展的(de)重点(diǎn)领域,半(bàn)导体行业具备研发技(jì)术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未(wèi)来前景广阔等特点,也(yě)因此(cǐ)成为A股市场有影响力的(de)科技板块(kuài)。截至5月(yuè)10日,半(bàn)导体行业总市值达到(dào)3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦尔股份(fèn)等(děng)5家企(qǐ)业市(shì)值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量达到16家,无论是头部千亿企业数量还(hái)是沪深300企业数量,均(jūn)位居(jū)科技(jì)类行业前(qián)列。

  金融界上市公司研究院发现(xiàn),半导体(tǐ)行业自(zì)2018年以来经过4年(nián)快速发展,市(shì)场规(guī)模不断扩大,毛(máo)利率稳步提升,自主研(yán)发的环境(jìng)下(xià),上市公(gōng)司科技含量(liàng)越来越高(gāo)。但(dàn)与此同时(shí),多(duō)数上市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年,行业面临短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因(yīn)素(sù)制约(yuē),2022年多数上市公司(sī)业绩增速放(fàng)缓,毛利率下滑,伴随(suí)库(kù)存风险加(jiā)大。

  行(xíng)业营收规(guī)模创新高(gāo),三方(fāng)面因素致(zhì)前5企业市占率下滑

  半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)的(de)132家公(gōng)司,2018年实现(xiàn)营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合增(zēng)长率为(wèi)22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量(liàng)来看,主营业(yè)务为半导体(tǐ)IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技,从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收居行(xíng)业首位,2022年实现营收580.79亿(yì)元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳步增(zēng)长,但半导(dǎo)体行业上(shàng)市(shì)公司(sī)的营(yíng)收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业,2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家(jiā)企业实现营收(shōu)1671.87亿元,占行业营(yíng)收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业

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  制表:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经

  至于前(qián)5半(bàn)导体公(gōng)司营(yíng)收占(zhàn)比(bǐ)下(xià)滑,或(huò)主(zhǔ)要由三(sān)方(fāng)面因(yīn)素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓,低于行业平均增速。二(èr)是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体量居(jū)前的(de)企业不断上(shàng)市(shì),并(bìng)在资本助力之下营收快速增长(zhǎng)。三是当半(bàn)导体行业处(chù)于国产替代(dài)化、自(zì)主研发背景下的高(gāo)成(chéng)长阶(jiē)段时,整个(gè)市场欣(xīn)欣(xīn)向荣,企(qǐ)业营收高速增长(zhǎng),使得集(jí)中度分散。

  行(xíng)业归母净(jìng)利润下(xià)滑13.67%,利润正增长企业占(zhàn)比不足五成

  相(xiāng)比营收,半导体行业(yè)的(de)归母净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)2021年的(de)657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯(xīn)片(piàn)库存高(gāo)位(wèi)等因素影响(xiǎng),2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元(yuán),同比(bǐ)下滑13.67%,高(gāo)位(wèi)出(chū)现调整。

  具体公司(sī)来(lái)看,归母净利润正增长企(qǐ)业达(dá)到63家(jiā),占比为47.73%。12家企业从(cóng)盈利转为(wèi)亏损,25家企业净利润腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家企业(yè)净(jìng)利润(rùn)增速在100%以(yǐ)上,12家(jiā)企业增速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润(rùn)增(zēng)速(sù)区间

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年增速优异的(de)企业来看,芯原(yuán)股份涵(hán)盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授(shòu)权(quán)等业务矩阵,受益于先进的芯片定(dìng)制(zhì)技(jì)术(shù)、丰富(fù)的IP储备以及强大的设(shè)计能力,公(gōng)司得到了相关客户(hù)的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的增速(sù)位列(liè)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业之首(shǒu),公(gōng)司(sī)利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利(lì)润体量排名行业第92名(míng),其较快增速与低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数,北方华创归(guī)母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至(zhì)23.53亿(yì)元,同比增长(zhǎng)118.37%,是(shì)10亿利润(rùn)体(tǐ)量下增速最(zuì)快的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利润增(zēng)速居前的10大企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  存货周转率下(xià)降35.79%,库存风险显现

  在(zài)对半导体行业(yè)经营风险分析时,发现存货周转率反映了分立器(qì)件、半导体设备等相关(guān)产(chǎn)品的周转(zhuǎn)情况,存货周转(zhuǎn)率下(xià)滑,意味(wèi)产品流通速度变(biàn)慢,影响企业现金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周(zhōu)转率中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降(jiàng)幅更是达到(dào)35.79%。值得(dé)注意的是,存货(huò)周转率这一经营风险(xiǎn)指标反映行业是否面临库(kù)存(cún)风险,是否出(chū)现供过于求(qiú)的局(jú)面(miàn),进而(ér)对股价表现(xiàn)有参考意义。行业整体而言,2021年存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数与2020年基本持平(píng),该年(nián)半导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数和行(xíng)业(yè)指(zhǐ)数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大(dà)。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体行业存货周转率同比(bǐ)增长的(de)13家企业,较2021年平均同比(bǐ)增(zēng)长29.84%,该(gāi)年(nián)这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而(ér)存货周转率同比下滑的116家企业,较(jiào)2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个(gè)股平(píng)均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64%。这(zhè)一数据说明存货质量下滑(huá)的企业,股价表现(xiàn)也往往更不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技(jì)等(děng)营收(shōu)、市值居中上位(wèi)置的企业(yè),2022年存货周转率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目前存货(huò)周转率均低于行业中位水平(píng)。而股(gǔ)价(jià)上,两股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率表(biǎo)现较差的(de)10大企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛(máo)利率稳(wěn)步提升,10家企业毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业(yè)上(shàng)市公(gōng)司整体毛利(lì)率呈现抬升态势,毛利率中(zhōng)位(wèi)数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业技(jì)术迭代升级(jí)、自(zì)主研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年(nián)半导体行业毛(máo)利率中位数

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百分点,与上游硅(guī)料等(děng)原材(cái)料价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓至部(bù)分(fēn)芯(xīn)片(piàn)元(yuán)件降价销售等因素有关(guān)。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家,其中(zhōng)富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点,公司(sī)在年报中也说(shuō)明了与(yǔ)这两方(fāng)面原因有关。

  有10家(jiā)企业毛(máo)利率(lǜ)在(zài)60%以上,目前行业最高的(de)臻镭科(kē)技达到87.88%,毛利率居前(qián)且(qiě)公司(sī)经营(yíng)体量较大的公司有复(fù)旦(dàn)微电(diàn)(64.67%)和紫(zǐ)光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业(yè)研发(fā)费(fèi)用增长四(sì)成,研发占比(bǐ)不(bù)断提升(shēng)

  在国(guó)外芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内自主研(yán)发上行趋势的(de)背景下,国内半(bàn)导(dǎo)体企业需要不断通(tōng)过(guò)研发(fā)投入,增加(jiā)企业(yè)竞争力(lì),进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带来(lái)正向促进作用。

  2022年(nián)半导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创(chuàng)新(xīn)高。具体公司而言,2022年132家(jiā)企(qǐ)业研发费用中位(wèi)数(shù)为1.62亿(yì)元(yuán),2猎德村为什么那么有钱,猎德村以前很穷吗021年同期为1.12亿(yì)元猎德村为什么那么有钱,猎德村以前很穷吗,这一数据(jù)表明2022年(nián)半数企业研(yán)发费用(yòng)同比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用同比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增长100%以上(shàng)。

  增(zēng)长金额来(lái)看,中芯国际(jì)、闻(wén)泰科(kē)技和海光信息,2022年研(yán)发费(fèi)用增长在6亿元以(yǐ)上居(jū)前。综合研发费用增长率和增长金(jīn)额,海光(guāng)信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司去年(nián)推出了国内首款(kuǎn)支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集(jí)成电路(lù)产品进(jìn)入C919大型客机(jī)供(gōng)应链(liàn),“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器产业化”项目(mù)顺利(lì)验(yàn)收(shōu)。

  表(biǎo)4:2022年研发费(fèi)用居前的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  从(cóng)研(yán)发费用(yòng)占营收比重来看,2021年半导体行业(yè)的中位数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿增强(qiáng),重视资金(jīn)投入。研发费用(yòng)占(zhàn)比20%以上的(de)企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中(zhōng),有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续3年研发费用(yòng)占比在10%以(yǐ)上,2022年(nián)研发费用还在(zài)3亿元以上,可谓既有研发高占比又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年研发费(fèi)用占比达(dá)到208.92%,研发(fā)费(fèi)用支出(chū)15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司思元370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在众(zhòng)多行(xíng)业领域(yù)中的头部公司实现(xiàn)了批量销售或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用占比居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据(jù)来(lái)源:巨(jù)灵财经

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