券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和(hé)导热(rè)作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的(de)要(yào)求更高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实(shí)现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断(duàn)提(tí)升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)湘d是湖南哪里的车牌，湘d是湖南哪里的车牌号模均(jūn)在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步(bù)上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热(rè)材(cái)料(liào)通常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的(de)中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cá湘d是湖南哪里的车牌，湘d是湖南哪里的车牌号i)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年(nián)全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材(cái)仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核(hé)心技术，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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