券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人(rén)在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需(xū)求(qiú)提升，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯(xīn)片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量(liàng)也不(bù)断増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国司马相如的长门赋原文和译文注释，司马相如的长门赋原文和译文(guó)数(shù)据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一(yī)步司马相如的长门赋原文和译文注释，司马相如的长门赋原文和译文发(fā)展，数据(jù)中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能(néng)材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终(zhōng)端(duān)的中的(de)成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势(shì)的公司(sī)德(dé)邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部(bù)分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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