券(quàn)商研(yán)报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提(tí)升高性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导牛剖层皮革是不是真皮，牛皮革是什么材质热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间(jiān)的(de)信(xìn)息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架(jià)数的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会(huì)为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲(jìn)需(xū)求下呈(chéng)稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在(zài)高分子(zi)树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器件结(jié)合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热(rè)材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商<牛剖层皮革是不是真皮，牛皮革是什么材质/strong>有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心(xīn)材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术(shù)，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的(de)是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料(liào)我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝(jué)大(dà)部分得依靠(kào)进口。