5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修正(zhèng)了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装置出(chū)口管制(zhì)措施(shī)的(de)省(shěng)令，并(bìng)明确(què)将于(yú)7月23日实(shí)施。日本(běn)此举(jǔ)定会对自身经济、科技(jì)发展(zhǎn)和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则(zé)方案时(shí)称“我(wǒ)们的(de)出口(kǒu)限制并不(bù)针对某(mǒu)一(yī)特定国家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能半导体设备出(chū)口大学老师最怕什么部门举报指向明(míng)确，意图清晰(xī)。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日(rì)本(běn)、荷(hé)兰等在半(bàn)导体(tǐ)设备领域具有优势地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中国在尖(jiān)端半导(dǎo)体领域的(de)技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是(shì)顺应美(měi)国政府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问(wèn)题(tí)政(zhèng)治化(huà)、工具(jù)化、武器化(huà)，强行割裂(liè)半导(dǎo)体全(quán)球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康(kāng)稔(rěn)的解释来看，日(rì)本政府显然在随美遏华(huá)上(shàng)底气(qì)不足。一方面，日(rì)本政府难以(yǐ)承受正面对(duì)抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国，但一定会引发中国的(de)“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在(zài)5月(yuè)23日的答记者(zhě)问中已经明(míng)确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而(ér)近日中(zhōng)国(guó)关键基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体反制方面的(de)工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日本政府强行随美(měi)起舞只(zhǐ)会(huì)损害本国经济利益。在限制出口规则(zé)实(shí)施后，日本(běn)东京电子、尼康等十几(jǐ)家企(qǐ)业(yè)的经营将受到(dào)直接影响。而自美国(guó)去年10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本(běn)半导体企业整体对华出(chū)口额(é)已呈(chéng)下(xià)降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日(rì)半(bàn)导(dǎo)体企业股价下跌。对(duì)华出(chū)口管制(zhì)造成的(de)不安全感，将迫使日(rì)半导体企业调(diào)整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日(rì)两国(guó)在(zài)半导体领域分工明确，合(hé)作紧密，为世界(jiè)半导(dǎo)体产(chǎn)业发展和国际(jì)市场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜挥(huī)舞经济安(ān)保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日(rì)半导体等经贸科技领域(yù)合作的良好基础(chǔ)，更打伤了日(rì)本(běn)本国企业的发展信心和前景。希望日(rì)本政府尽快修正错误(wù)，回到中(zhōng)日合(hé)作共赢(yíng)的(de)正轨(g大学老师最怕什么部门举报uǐ)。

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