5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高性能半(bàn)导体制造(zào)装(zhuāng)置(zhì)出口管反映问题还是反应问题，反应问题和反映问题有什么区别和联系(guǎn)制措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济(jì)、科技发展和国际(jì)形象(xiàng)造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日(rì)本经济(jì)产业(yè)大臣西村(cūn)康稔(rěn)曾在公(gōng)布规则方案时称(chēng)“我反映问题还是反应问题，反应问题和反映问题有什么区别和联系们的出口限制并(bìng)不(bù)针(zhēn)对某(mǒu)一特定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显(xiǎn)然没(méi)有说服力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政(zhèng)府限制高性能半导(dǎo)体(tǐ)设备出口指(zhǐ)向明(míng)确，意图清晰。从(cóng)去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半导体设(shè)备出口管制措(cuò)施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备领域(yù)具有优势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通过出(chū)口管制(zhì)阻断中国(guó)在(zài)尖端半导体(tǐ)领域的技术(shù)发展进(jìn)程。日本此次也正是顺应美(měi)国(gu反映问题还是反应问题，反应问题和反映问题有什么区别和联系ó)政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半(bàn)导(dǎo)体领域对华遏(è)制打(dǎ)压力(lì)度(dù)。

　　从西村康(kāng)稔的解释(shì)来(lái)看，日本政(zhèng)府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏华上(shàng)底气不足。一(yī)方面，日本政府(fǔ)难以承(chéng)受正(zhèng)面对抗(kàng)中国的(de)后果。多家日本媒(méi)体报道(dào)认为，虽然此次(cì)管(guǎn)制措施未(wèi)点名中国，但(dàn)一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的(de)答记(jì)者问中已经明确，中方(fāng)将保(bǎo)留采取措施(shī)的权利，坚决维护自身合(hé)法权益。而近日中(zhōng)国关(guān)键(jiàn)基础设施停购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也足以(yǐ)证明(míng)中国(guó)在半导体反制方(fāng)面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制(zhì)出口规则(zé)实(shí)施(shī)后(hòu)，日本(běn)东(dōng)京电子、尼康等十几(jǐ)家企(qǐ)业的经营将受到直接影响。而(ér)自美国去年(nián)10月实施(shī)对(duì)华出口管制以来，日本半导体企业(yè)整体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修(xiū)正案公布(bù)后，多家日半导体企业股价下跌。对(duì)华出口管(guǎn)制造成的不(bù)安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业(yè)调整长期经(jīng)营战略，为日(rì)本(běn)半导(dǎo)体产业的未(wèi)来发(fā)展增添了极大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明(míng)确，合(hé)作紧密(mì)，为(wèi)世界半导体(tǐ)产业发(fā)展和国(guó)际市场稳定作出了突出贡献。然而，为(wèi)配(pèi)合美遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜挥(huī)舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等(děng)经贸科技(jì)领域合作(zuò)的良好基础(chǔ)，更(gèng)打(dǎ)伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信(xìn)心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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