券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前(q一米等于多少微米等于多少纳米，一厘米等于多少微米ián)广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅一米等于多少微米等于多少纳米，一厘米等于多少微米脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研(yán)报(bào)中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需(xū)求(qiú)放(fàng)量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的(de)信息(xī)传输速(sù)度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为(wèi)一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需(xū)求(qiú)与日(rì)俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要(yào)与一些(xiē)器件(jiàn)结合(hé)，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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