5月23日，日(rì)本经济(jì)产业(yè)省宣(xuān)布修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高(gāo)性能(néng)半导体制(zhì)造(zào)装(zhuāng)置(zhì)出(chū)口管制措施的省(shěng)令(lìng)，并明确(què)将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自(zì)身经济im医学上是什么意思、科技(jì)发展(zhǎn)和国(guó)际形象造成反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大(dà)臣(chén)西村康稔曾在公(gōng)布规(guī)则方(fāng)案(àn)时称(chēng)“我们的(de)出口限(xiàn)制并不针对某(mǒu)一(yī)特定国家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日本政(zhèng)府限制高性(xìng)能半导体设(shè)备出口指(zhǐ)向im医学上是什么意思明确，意(yì)图清晰。从去(qù)年(nián)10月份开始，美国就对华实(shí)施了16纳(nà)米以下半导体设备(bèi)出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等(děng)在(zài)半导体(tǐ)设(shè)备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日(rì)荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中(zhōng)国在尖端半(bàn)导体领(lǐng)域的技术(shù)发展进程。日本此(cǐ)次(cì)也(yě)正是顺应美(měi)国政府要(yào)求，强化(huà)对抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技(jì)问(wèn)题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖(jiān)端半导(dǎo)体(tǐ)领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔的解释来看，日本(běn)政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气(qì)不(bù)足(zú)。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正面对抗中国(guó)的后果。多(duō)家日本(běn)媒(méi)体报道认(rèn)为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记(jì)者问中已经明确，中(zhōng)方将保留(liú)采取措施(shī)的权利，坚决(jué)维护自身合法权益。而近(jìn)日中国(guó)关键基础(chǔ)设施停购美光科技产(chǎn)品，也(yě)足以证明中国在半导体反制方面的工具储备(bèi)十分丰(fēng)富(fù)。

　　另(lìng)一(yī)方面(miàn)，日本政府(fǔ)强行(xíng)随美起(qǐ)舞(wǔ)只会损害本国(guó)经济利益(yì)。在限制出口规则实施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几家企业(yè)的(de)经营将受到(dào)直接影响。而自美国去年10月实施对华出(chū)口管制以来(lái)，日本半导(dǎo)体企(qǐ)业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半导体企业股价(jià)下跌(diē)。对华出口管制造成的不安全(quán)感(gǎn)，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长期经营战略，为日(rì)本半导体产业的(de)未来发展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体领(lǐng)域分(fēn)工明确，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界半(bàn)导体产业发展和国际(jì)市场稳定作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本(běn)政府近年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了(le)中(zhōng)日半导体等经贸科(kē)技领域合(hé)作的良好基(jī)础，更(gèng)打伤了日本本国(guó)企业的发展信心和前景。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回到(dào)中日合作(zuò)共(gòng)赢的(de)正轨。

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