5月23日，日(rì)本(běn)经济(jì)产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能(néng)半导体制造装置出口管(guǎn)制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月(yuè)23日实施。日(rì)本此(cǐ)举定(dìng)会对自身经济、科技发(fā)展(zhǎn)和国(guó)际形象造(zào)成反噬(shì)效(xiào)应，最终得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业(yè)大臣西村康稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我们的出口(kǒu)限制并不针对某(mǒu)一特定(dìng)国家”，但这(zhè)种“此地无银三(sān)百两”的说(shuō)法显然没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能半导体设(shè)备出口指(zhǐ)向明(míng)确(què)，意图清晰。从去(qù)年10月份(fèn)开始，美国就对华实(shí)施(shī)了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口管制措(cuò)施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美(měi)日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通(tōng)过出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制阻(zǔ)断中国(guó)在尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此次(cì)也正是顺(shùn)应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技(jì)问题政治(zhì)化、工具化、武器化(huà)，强行割裂(liè)半导体全(quán)球(qiú)大市场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子(zi)”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制(zhì)打压力(lì)度。

　　从西(xī)村康稔的解(jiě)释来看，日(rì)本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日(rì)本(běn)政府难以承受正面对抗中国的(de)后果。多家(jiā)日本(běn)媒体报道认(rèn)为，虽然(rán)此次管制措(cuò)施(shī)未点(diǎn)名中国，但一定会引发(fā)中国的“强(qiáng)烈反制(zhì)措施(shī)”。中(zhōng)国商务部在(zài)5月(yuè)23日的答记者问中已经明确，中(zhōng)方将保留采(cǎi)取措(cuò)施的权利，坚(jiān)决(jué)维护自身合法权益。而近日(rì)中国关键基础设施停购(gòu)美(měi)光科技产品，也足(zú)以证(zhèng)明中国在半(bàn)导体反制方(fāng)面(miàn)的(de)工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府(fǔ)强行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制出口规则(zé)实施后，日本东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的(de)经营将受到直接影响。而自美(měi)国去(qù)年10月实施(shī)对(duì)华出口管制以来，日(rì)本半(bàn)导体企业整体(tǐ)对(duì)华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后(hòu)，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌(diē)。对华出口管制(zhì)造成的不安(ān)全感，将迫使日半导体企业调(diào)整长期经(jīng)营战略，为日本(běn)半导体(tǐ)产业的未来发展增添了极(jí)大不确(què)定性(xìng)。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在(zài)半导(dǎo)体领域分工明确(què)，合作(zuò)紧(jǐn)密，为世界(走后门是一种怎样的体验知乎，走后门是什么感受jiè)半导体产业发展和国际市场稳定作(zuò)出了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政(zhèng)府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体(tǐ)等经贸科技领(lǐng)域(yù)合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信走后门是一种怎样的体验知乎，走后门是什么感受心(xīn)和前景(jǐng)。希望日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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