集成电路(lù)的作用是(shì)什么，集成电(diàn)路有什么作(zuò)用(yòng)是集成(chéng)电路的作用：减(jiǎn)少(shǎo)元器件的(de)使用(yòng)的(de)。

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集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么，集成(chéng)电路有(yǒu)什么作用(yòng)

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成(chéng)电路(lù)的(de)诞生，小规模的集成电(diàn)路使内容元(yuán)器(qì)件的数量减少，在(zài)零散元器(qì)件上有了很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性(xìng)能得到有效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器(qì)件都集合到了一(yī)起，不仅减少了外(wài)电信(xìn)号的干扰，也(yě)在电路设计方面有了(le)很大的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将一种功(gōng)能集中成一个集成电(diàn)路(lù)，如此一来，在以后(hòu)应(yīng)用中，要(yào)什么功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路，从而大大方便了(le)应用。

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一(yī)种把(bǎ)电(diàn)路(lù)（主要(yào)包括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也包括被动元件等）小型化的方式，并通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半导体设备(bèi)和被动元件，集成到衬底或线路板(bǎn)所(suǒ)构成的小型化电路(lù)。

　　本文是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命长，可靠(kào)性(xìng)高，性(xìng)能好等优(yōu)点，同时成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子(zi)设备如收录机、电视(shì)机、计算机(jī)等方面得到(dào)广(guǎng)泛的应用(yòng)，同时(shí)在军事(shì)、通讯、遥控等方面(miàn)也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配(pèi)电子(zi)设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成(chéng)日本还有能力侵华吗，日本敢不敢侵略中国电路的作用(yòng)是什么？

　　集成电路(lù)的作(zuò)用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集成电路(lù)的诞生(shēng)，小规模(mó)的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零(líng)散元(yuán)器件上有了很闷键大(dà)的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合到了一起，不仅减少了外电信号的(de)干(gàn)扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一(yī)种电路(lù)，将一(yī)种功能集中成一(yī)个集成电路，如(rú)此一来(lái)，在以后应用中(zhōng)，要什么功能(néng)就可以应用相应的集成(chéng)电(diàn)路，从而(ér)大(dà)大方便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一(yī)种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动(dòng)元件日本还有能力侵华吗，日本敢不敢侵略中国等）小型化(huà)的(de)方式(shì)，并通常制造在半(bàn)导体晶(jīng)圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前述将电路制(zhì)造(zào)在半导体芯(xīn)片表面上的集成(chéng)电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电(diàn)视(shì)机、计算机等(děng)方面得(dé)到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的(de)应(yīng)用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装配(pèi)蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子设备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间(jiān)也可大大(dà)提高。

　　参考资料(liào)来源：百度百(bǎi)科－集(jí)成电路

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