券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热(rè)材料(liào)需求(qiú)来满足散热(rè)需(xū)求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目(mù)前(qián)广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨(mò)类(lèi)主要是用(yòng)于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，<定向直招士官到底是不是坑，定向直招士官是个坑亲身经历strong>算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chipl定向直招士官到底是不是坑，定向直招士官是个坑亲身经历et技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距(jù)离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于(yú)热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的原(yuán)材(cái)料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占(z定向直招士官到底是不是坑，定向直招士官是个坑亲身经历hàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目(mù)的(de)上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具(jù)有技(jì)术和(hé)先发(fā)优(yōu)势的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技(jì)术，实(shí)现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的(de)是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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