券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下(xià)游(yóu)终端(duān)应用领域(yù)的(de)发展也带(dài)动了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数(shù)级(j将进酒为何读qiang，陈道明朗诵《将进酒》í)增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架(jià)数(shù)的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实(shí)现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功(gōng)能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费(fèi)电池、通(tōng)信基(jī)站、动力(lì)电(diàn)池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析人(rén)士(shì)指出(chū)，由于导(dǎo)热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的(de)角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的(de)公(gōng)司(sī)德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核(hé)心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关(guān)注(zhù)突(tū)破核(hé)心技术(shù)，实(shí)现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表(biǎo)示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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