券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的(de)导(dǎo)热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材(cái)料需(xū)求有望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材(cái)料(liào)带(dài)来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功(gōng)能方(fāng)向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

中国现在有多少士兵军人，目前中国有多少士兵c="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/4d9cc2dd81fdfe55c0cc1b7f299de7e8.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求！导热材料产业链上(sh中国现在有多少士兵军人，目前中国有多少士兵àng)市公(gōng)司一览">

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)中国现在有多少士兵军人，目前中国有多少士兵有技术和(hé)先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料(liào)核(hé)心(xīn)材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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