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奥巴马对中国友好么,奥巴马对中国关系

奥巴马对中国友好么,奥巴马对中国关系 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖(gài)消费电(diàn)子、元(yuán)件等(děng)6个二级子行业,其(qí)中市(shì)值权重最大的是半导体行业,该(gāi)行业(yè)涵盖(gài)132家(jiā)上市(shì)公(gōng)司。作(zuò)为国家(jiā)芯片战(zhàn)略发展(zhǎn)的(de)重点领域,半导体行业具(jù)备研(yán)发技术(shù)壁垒、产品国(guó)产替代(dài)化、未来(lái)前(qián)景广阔等特点(diǎn),也因此成为(wèi)A股市场有影响力的科(kē)技板块(kuài)。截至5月10日,半导体行业总市值达到3.19万亿元,中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市(shì)值在1000亿(yì)元以上,行业沪(hù)深300企(qǐ)业数(shù)量达(dá)到16家,无(wú)论是头部千亿企业数(shù)量还是沪深300企(qǐ)业(yè)数量,均位(wèi)居科技类行业前列。

  金融界上市公司研究院发现,半导体行(xíng)业自2018年以来(lái)经过4年快速发展,市场规模不(bù)断扩大,毛(máo)利(lì)率稳步提升,自主(zhǔ)研发的环境下,上(shàng)市公司科(kē)技含量越来越(yuè)高。但与此(cǐ)同时(shí),多(duō)数上市公司业绩(jì)高光时刻在2021年(nián),行(xíng)业面临短期库(kù)存调(diào)整(zhěng)、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数卡脖子(zi)等因(yīn)素(sù)制约,2022年多数上市公司业绩(jì)增速放缓(huǎn),毛利率下滑,伴(bàn)随库存风险加大。

  行业营收(shōu)规模创新高,三方面因(yīn)素(sù)致前5企(qǐ)业市(shì)占率下(xià)滑(huá)

  半导体行(xíng)业的(de)132家公(gōng)司(sī),2018年实现(xiàn)营业(yè)收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营(yíng)收(shōu)体量来看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成(chéng)的闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年(nián)实现营收580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳步增长,但半导体行业上市公司(sī)的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营收排(pái)名前5的企业,2018年(nián)长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业(yè)营收占比(bǐ)下(xià)滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收(shōu)入居(jū)前5的企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  至于(yú)前5半导体公(gōng)司营收占比下滑,或主要由(yóu)三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部企(qǐ)业营(yíng)收增速放缓,低于行(xíng)业平均(jūn)增速。二是江波龙、格(gé)科(kē)微、海光信(xìn)息等营收体量居前的企业不断上市(shì),并(bìng)在资本(běn)助力(lì)之下营(yíng)收快(kuài)速增长。三是当半导体行业处于国(guó)产(chǎn)替(tì)代(dài)化、自主研发背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营收高速增(zēng)长,使得集(jí)中度分散。

  行业归母净利(lì)润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足(zú)五(wǔ)成

  相(xiāng)比营收,半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)的归母净利润增速更快,从(cóng)2018年的(de)43.2奥巴马对中国友好么,奥巴马对中国关系5亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但(dàn)受到(dào)电(diàn)子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存(cún)高位(wèi)等因素影响(xiǎng),2022年行业整体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高(gāo)位(wèi)出现(xiàn)调整。

  具体公司来看,归(guī)母净利润(rùn)正增长企业达到63家,占(zhàn)比(bǐ)为(wèi)47.73%。12家企业从盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏损,25家企业净(jìng)利润腰(yāo)斩(下(xià)跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同时,也有18家(jiā)企(qǐ)业净利润增速在100%以上,12家企业(yè)增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利(lì)润(rùn)增速区间

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  2022年增速优异的(de)企业来看,芯原股(gǔ)份涵盖芯(xīn)片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵,受(shòu)益于先(xiān)进的芯片(piàn)定制技术、丰富的(de)IP储备以及强(qiáng)大的(de)设计能力,公司得到了相关客户的广泛(fàn)认(rèn)可。去年芯原(yuán)股份以455.32%的增速位列半(bàn)导(dǎo)体行业之首(shǒu),公(gōng)司(sī)利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名(míng)行业第92名,其(qí)较快增速与(yǔ)低基数效应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利润基数,北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下(xià)增速最快(kuài)的半导体企业。

  表2:2022年归母净利(lì)润增(zēng)速居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  存货周转率下降35.79%,库(kù)存风险显现(xiàn)

  在(zài)对(duì)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业经(jīng)营(yíng)风险(xiǎn)分析时,发现存货周转(zhuǎn)率反映(yìng)了分(fēn)立器(qì)件(jiàn)、半导体设备等相关产品(pǐn)的(de)周(zhōu)转情况,存货(huò)周转(zhuǎn)率下滑(huá),意(yì)味产品流(liú)通速度(dù)变(biàn)慢,影(yǐng)响企(qǐ)业现金流能力,对经营造(zào)成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00,呈(chéng)现(xiàn)下行趋势,2022年(nián)降(jiàng)幅更是达到35.79%。值得(dé)注意的是,存货(huò)周(zhōu)转率这(zhè)一经营风险指(zhǐ)标(biāo)反映(yìng)行业是否面临库存风险,是否出(chū)现供过于求的(de)局面,进(jìn)而对股价表现有参考意(yì)义(yì)。行业(yè)整体而(ér)言,2021年存货周转率中位数与2020年基本持(chí)平,该(gāi)年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率中位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企(qǐ)业,较2021年平均(jūn)同(tóng)比增长29.84%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货(huò)周(zhōu)转率同比下滑的(de)116家企业,较2021年平均(jūn)同比(bǐ)下(xià)滑105.67%,该(gāi)年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数据说明存(cún)货质量下滑的企(qǐ)业,股价表现也(yě)往往(wǎng)更(gèng)不理想。

  其中(zhōng),瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科技等(děng)营收(shōu)、市值(zhí)居中上(shàng)位置的企业,2022年存(cún)货周转率均为1.31,较2021年(nián)分别(bié)下降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转率均低于行业(yè)中(zhōng)位水(shuǐ)平。而(ér)股(gǔ)价上(shàng),两股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅(fú)在(zài)行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  行(xíng)业整体毛利率稳(wěn)步提升(shēng),10家企(qǐ)业毛利率60%以上

  2018至2021年(nián),半导(dǎo)体行业上市公司整体毛利(lì)率呈现抬升态势,毛(máo)利率中位数(shù)从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭代升(shēng)级、自主研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利(lì)率中位数

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年整体毛利率中(zhōng)位数(shù)为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百分点(diǎn),与(yǔ)上游硅料等原材(cái)料价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子(zi)消费品需求放(fàng)缓(huǎn)至部分芯(xīn)片元件降价(jià)销售等因素有关(guān)。2022年(nián)半(bàn)导体下滑5个百(bǎi)分点以上(shàng)企业(yè)达到27家(jiā),其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了(le)34.62个(gè)百分点,公(gōng)司在(zài)年(nián)报中也说明了与这两(liǎng)方面原因有关。

  有10家企(qǐ)业毛(máo)利(lì)率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技(jì)达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司经营体量较大(dà)的公(gōng)司有复(fù)旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  超(chāo)半数企业(yè)研发(fā)费用增(zēng)长四成,研发占比(bǐ)不(bù)断提升

  在(zài)国外芯(xīn)片市场卡脖子(zi)、国(guó)内(nèi)自主研发上行趋势(shì)的背景下,国(guó)内半导(dǎo)体企业需要不断通过研发(fā)投入,增加(jiā)企业(yè)竞争力,进而对长久业绩改(gǎi)观带来正向(xiàng)促进作用。

  2022年半导体(tǐ)行业累计(jì)研发(fā)费用(yòng)为506.32亿元,较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78%,研发(fā)费用再(zài)创新(xīn)高。具体公司而言,2022年132家企(qǐ)业研(yán)发费用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发费(fèi)用同(tóng)比增长44.55%,增(zēng)长幅度可(kě)观。

  其中,117家(近(jìn)9成(chéng))企(qǐ)业2022年研发费用同比(bǐ)增长,32家企业增(zēng)长超过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家(jiā)企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用同比增长100%以(yǐ)上。

  增长金额来看,中芯(xīn)国际、闻泰科技和(hé)海光(guāng)信息,2022年研发费用(yòng)增长在(zài)6亿元以上居(jū)前。综合研(yán)发费用(yòng)增长率和增长金额,海(hǎi)光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同(tóng)比增(zēng)长91.52%。公司去年推(tuī)出了国内首款支持双模联(lián)网的联通(tōng)5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路产品进入C919大型客机供(gōng)应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐(xié)振器产(chǎn)业化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)居前的(de)10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  从研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)营(yín奥巴马对中国友好么,奥巴马对中国关系g)收比重来看,2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业(yè)研发意愿增(zēng)强(qiáng),重视资金投入(rù)。研发费用占比20%以上(shàng)的(de)企业达(dá)到(dào)40家(jiā),10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费(fèi)用占比在10%以上,2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用还在3亿(yì)元以上,可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高金(jīn)额(é)。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92%,研发(fā)费(fèi)用支出15.23亿(yì)元(yuán)。目(mù)前公司思元(yuán)370芯片及加速卡在众多行业领域中的头(tóu)部公(gōng)司实现了(le)批(pī)量销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发(fā)费用占比居前(qián)的(de)10大企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

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