券商研(yán)报(bào)近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的(de)特(tè)点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物(wù)理距离短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年(nián)，散热的(de)能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动数据(jù)中心(xīn)产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理(lǐ)的要求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电(diàn)子在(zài)实现(xiàn)智(zhì)能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yò吴越的现任丈夫是谁 吴越没有结婚吗ng)化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的(de)中的(de)成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材(cái)仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心(xīn)技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导(dǎo)热(rè)材(cái)料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。

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