券(quàn)商(shāng)研报近(jìn)期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提(tí)高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领域的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来越大，叠(dié)加(jiā)数(shù)据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未(wèi)来(lái)5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年(nián)均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功能(néng)材(cái)料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热(rè)器(qì)件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端(duān)的中的(de)成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达关一下月亮是什么意思(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升级(jí)，预计(jì)2030年全球(qiú)导热(rè)材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议(yì)关(guān)注(zhù)具有技(jì)术(shù)和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术(shù)，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士(shì)表示(shì)，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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