券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了(le)导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不(bù)同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成(chéng)石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在(zài)4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示(shì)，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更(gèng)大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电子(zi)在实(shí)现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)朱子家训是谁写的 朱子家训的作者是谁: 24px;'>朱子家训是谁写的 朱子家训的作者是谁ng>有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和(hé)先发(fā)优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。