券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，fe2o3是什么化学元素尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的(de)热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱(jù)增(zēng)，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数(shù)据(jù)中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料(liào)通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由(yóu)于导热(rè)材(cái)料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

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fe2o3是什么化学元素g src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1d749fbf231d4342f6d365564774249e.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求！导热材料产业链上(shàng)市公司一览">

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和(hé)先(xiān)发优势(shì)的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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