金(jīn)融界(jiè)4月(yuè)21日(rì)消息 本川智(zhì)能发布异动公告，公司已就印(yìn)制电路板技术(shù)在6G通信领域的(de)应用与(yǔ)下游客户(hù)开展前期(qī)研发(fā)合作，预计(jì)研发周期(q错一个题就往阴里装一支笔ī)较长，截至(zhì)本公告披露日，尚(shàng)未(wèi)取得实质性进展，后(hòu)续存在技(jì)术失(shī)败、商业(yè)化失败的风(fēng)险(xiǎn)，近年内不会对(duì)公司业绩(jì)产生实(shí)质影(yǐng)响(xiǎng)；后(hòu)续(xù)即便在技术上可行(xíng)，但(dàn)其应用及市(shì)场前景尚(shàng)待(dài)进一步(bù)明确，且(qiě)公司产(chǎn)品能否获(huò)得市场(chǎng)认可仍存在较大不确定(dìng)性(xìng)，未来可产(chǎn)生的经济(jì)效益和对公(gōng)司业绩的影响存(cún)在较大(dà)不确(què)定性。

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