5月23日(rì)，日本经济产业省(shěng)宣布修正了(le)所谓强化高性能半(bàn)导体制造(zào)装置出口管制措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自(zì)身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造(zào)成(chéng)反噬(shì)效应(yīng)，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方案时(shí)称“我们的(de)出口限制(zhì)并不(bù)针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银三百两”的说(shuō)法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限(xiàn)制(zhì)高性(xìng)能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始(shǐ)，美国(guó)就对华(huá)实施了16纳米以下半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)出(chū)口管制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设(shè)备领域具有优势地位的国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形(xíng)成美日荷半导体遏(è)华同(tóng)盟，试(shì)图通过出口管制阻断中国在(zài)尖端半导体领域的技(jì)术发展进程。日本此次(cì)也正是顺应美国(guó)政(zhèng)府要求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割(gē)裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子”，加大尖端(duān)半导(dǎo)体领域对华遏制(zhì)打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美(měi)遏(è)华上底气不足(zú)。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施未点(diǎn)名(míng)中国，但(dàn)一(yī)定会引(yǐn)发八千米多少公里中国的“强烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措(cuò)施的权利，坚决(jué)维护自身合法权(quán)益。而近日中(zhōng)国关键基(jī)础设施(shī)停购美光科(kē)技(jì)产(chǎn)品，也足以证(zhèng)明中国在(zài)半导体(tǐ)反制方(fāng)面的工具储备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本国经(jīng)济利益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经(jīng)营(yíng)将受(shòu)到(dào)直接影响。而自美国去年10月实施(shī)对华出口管制(zhì)以来，日本半(bàn)导体企业(yè)整(zhěng)体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制(zhì)造成(chéng)的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调(diào)整长期经营战略，为(wèi)日本半导体产业(yè)的未来发展增(zēng)添了极大不确(què)定性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为(wèi)世(shì)界半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳(wěn)定作(zuò)出了突出贡献(xiàn)。然而(ér)，为配(pèi)合(hé)美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技(jì)领域(yù)合作(zuò)的良(lián八千米多少公里g)好基础，更(gèng)打(dǎ)伤了日本本国(guó)企业的(de)发展信心和(hé)前景(jǐng)。希望(wàng)日本政府尽快修正错误(wù)，回到(dào)中日合作共赢(yíng)的正轨。

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