射频芯片领域面临变(biàn)局，下游市(shì)场增(zēng)速放缓叠(dié)加进入(rù)竞争(zhēng)红海，海外巨头已开始寻求业务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧智微正式在科创板(bǎn)上市。公司股(gǔ)价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股(gǔ)，较发行价跌去(qù)8.94％，目前(qián)总(zǒng)市值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一(yī)级市场受到资本热捧(pěng)。据(jù)公司(sī)上市文件，慧智微于2018年末开始进(jìn)入融资快车道，先后引入了(le)华兴资本、元禾璞(pú)华、大基金二期、红杉中国、IDG资(zī)本、光速中国以(yǐ)及(jí)金沙江创投等一系列外部机构股东。截至上市(shì)前，大基金二期、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以(yǐ)上的外部机构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6中国的三线城市有哪些 排名，中国的三线城市有哪些2022.47％以及5.65％。

　　值得一提的(de)是，与慧智微产品结构相似的唯捷创(chuàng)芯，上市首(shǒu)日也走出了破(pò)发的行情，该公司股价于去年下(xià)半(bàn)年(nián)触底回(huí)升，但截(jié)至今日收盘股价仍(réng)略(lüè)低于(yú)发(fā)行价。

　　二级(jí)市场遇冷(lěng)背后，是(shì)射频领域正(zhèng)面临变局。目前，正射(shè)频需求(qiú)走向疲(pí)软。Yole数据(jù)显示(shì)，由于智(zhì)能手机增速放缓(huǎn)以(yǐ)及5G普及潜力有(yǒu)限等(děng)因素影响，预计到2028年射(shè)频前端市场年复合增长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以(yǐ)及(jí)Qorvo等多家(jiā)全球射频芯片巨头，近(jìn)年来也(yě)在(zài)响应市(shì)场变化谋求射(shè)频芯片业务以(yǐ)外的(de)转(zhuǎn)型。

　　《科创板日(rì)报(bào)》记者注(zhù)意到，当前，射频领域仍(réng)有飞骧(xiāng)科技、康(kāng)希通信等公司正(zhèng)排(pái)队IPO。

　　▌引入大基金二(èr)期(qī)等多个知(zhī)名资(zī)方(fāng)

　　公开资料(liào)显示，慧智微成立于2011年，主营业(yè)务为射频前端芯片及模组的研(yán)发、设计和销(xiāo)售，下(xià)游应用领域(yù)主(zhǔ)要包括智能手机以及物联网，客户包(bāo)括三星(xīng)、OPPO等智(zhì)能手(shǒu)机品牌，闻泰科技等移动终端设备(bèi)ODM厂商，以及(jí)移远通信等无线(xiàn)通(tōng)信(xìn)模组(zǔ)厂(chǎng)商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年(nián)，公司分别实现(xiàn)营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于(yú)亏损状态，净亏(kuī)损(sǔn)额分(fēn)别(bié)为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因，慧(huì)智微(wēi)在招股文件(jiàn)中称，是由于持续进(jìn)行(xíng)高额研发(fā)投(tóu)入；下游客户集(jí)中且具有(yǒu)产品(pǐn)验证(zhèng)周期，尚未形成(chéng)规模效应；市场竞争激(jī)烈(liè)，叠加下游(yóu)去库(kù)存(cún)周期影响(xiǎng)，公(gōng中国的三线城市有哪些 排名，中国的三线城市有哪些2022)司产品毛(máo)利空(kōng)间受(shòu)挤压。

　　研发投入(rù)方(fāng)面，近三年的总(zǒng)额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年(nián)公(gōng)司的综合毛利率分别(bié)为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头(tóu)部卓胜微50％左右(yòu)的毛(máo)利率水平，也不及和慧(huì)智微产品(pǐn)结构(gòu)更接近的唯捷创芯，后者毛(máo)利率为(wèi)30％上下。

　　在自身造血能(néng)力不(bù)足，但仍要抓紧扩(kuò)大规模的(de)情况下，慧智微开(kāi)启了对外融资之路。公开信息显示，公司于2018年末开始进(jìn)入融资快车(chē)道，尤其是冲刺(cì)IPO前的(de)2021年，其在一年内完成了三轮融资，众(zhòng)多知名(míng)资方，包括大(dà)基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是(shì)在这一阶段对慧智微进入了(le)慧(huì)智(zhì)微(wēi)的股东(dōng)序列。

　　据招股(gǔ)书，截至(zhì)IPO前(qián)，大(dà)基金(jīn)二(èr)期、广发信(xìn)德(dé)以及金沙江创投为持股达5％以(yǐ)上的外部机构股东，持股(gǔ)比例(lì)分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创(chuàng)投通-执中数(shù)据显示，从当(dāng)前的股价情况(kuàng)看，大(dà)基金二期在(zài)投(tóu)资慧智微的近(jìn)两(liǎng)年时间(jiān)里，实现了近2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚3个月(yuè)进入、并在(zài)后一轮(lún)持续加注的(de)红杉中(zhōng)国，平均持(chí)股成本增至13.78元/股，当前(qián)实现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微招股书显示，公司目(mù)前有超过接(jiē)近67％的收入(rù)来自于手机领域。当前，智能手机出货量的大幅下降，已经对慧智(zhì)微的业绩造(zào)成了冲击(jī)，而(ér)市场对智能手机未(wèi)来增速持续放缓(huǎn)的预期，也(yě)让资(zī)本市场对包括慧智(zhì)微在内的射(shè)频中国的三线城市有哪些 排名，中国的三线城市有哪些2022芯片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的(de)数据，2021年(nián)射频前端的市(shì)场为190亿(yì)美元以上(shàng)，2022年由于(yú)手机市(shì)场的下(xià)滑，射频前(qián)端市场规模与2021年(nián)的市场(chǎng)相差(chà)无几。而接下来，由于(yú)智(zhì)能(néng)手(shǒu)机的(de)温和增(zēng)长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年(nián)射频(pín)前(qián)端的市场(chǎng)年复合增(zēng)长率约为5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与(yǔ)慧智(zhì)微有着(zhe)相(xiāng)似产品结构(gòu)，同样在IPO前获豪华股东突击入股的射频龙头唯捷创(chuàng)芯，在(zài)去(qù)年4月科(kē)创板上市(shì)时，也遭遇(yù)了破(pò)发的行情，上市首(shǒu)日跌(diē)36％。尽管在去年10月跌至30元每股的(de)价格后止跌回升(shēng)，但截至今日收盘，唯捷(jié)创芯股(gǔ)价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领域的巨头厂商都在谋(móu)求(qiú)转型(xíng)，拓展射频以外(wài)的业务(wù)领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产(chǎn)品，下游触(chù)角(jiǎo)延伸至汽车、物联(lián)网、电源等(děng)领(lǐng)域。

　　国内(nèi)方面，射频领域正呈现(xiàn)出(chū)一(yī)片红海的竞争(zhēng)格局，由于入局者众(zhòng)，且产品仍集(jí)中(zhōng)在中(zhōng)低端(duān)市(shì)场，各射频芯片厂(chǎng)商只能再卷价格，进一步压(yā)低了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子(zi)创始人钟林此(cǐ)前曾表(biǎo)示，国产射频前端芯(xīn)片杀(shā)价已经无底线，而预计未来每个射频细分赛道还会有更多竞(jìng)争者进(jìn)入，往后三年射频芯片厂商将面临更(gèng)大的生存和(hé)竞争压力。

　　目前，一级市(shì)场(chǎng)对射频芯(xīn)片厂商的(de)关(guān)注亦(yì)有所(suǒ)下降，截至目前，今年共有9家射(shè)频芯片厂(chǎng)商宣布完成融资，而(ér)在2021年(nián)上半(bàn)年，这个数(shù)据是近(jìn)50家，且投(tóu)资机构涵盖了投资(zī)机构涵(hán)盖了中金资本、红杉资本中国、小米长江产业(yè)基金、深(shēn)创投等知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科(kē)技、康(kāng)希通(tōng)信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧智(zhì)微在招(zhāo)股书中表(biǎo)示(shì)，本次(cì)IPO募(mù)得资金(jīn)将(jiāng)用于芯片测设中心(xīn)建设(shè)、总部基地及上(shàng)海(hǎi)和广州研发中心建设以(yǐ)及补充流动(dòng)资金(jīn)。具体战略规(guī)划方面(miàn)，其表示将(jiāng)巩固在5G射频前端领域(yù)取(qǔ)得的市(shì)场地(dì)位，增加头部客户的(de)市场份额；技术上跟进射频前端技术迭代(dài)，优化可(kě)重构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频(pín)段(duàn)的(de)应用；产品(pǐn)上加大对(duì)上游滤波器、多工器的(de)产业链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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