券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装(zhuāng)技(jì)术的(de)快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料(liào)的卓越计划是什么意思，卓越计划是什么意思 报名条件有哪些(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆卓越计划是什么意思，卓越计划是什么意思 报名条件有哪些叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能(néng)耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心(xīn)单(dān)机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料市(shì)场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件并最终应(yīng)用(yòng)于(yú)消费电(diàn)池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利(lì)能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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