券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发(fā)展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月(yuè)26日(rì)发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的(de)数(shù)量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大(dà)，显著(一睹人间盛世颜 远赴人间惊鸿宴全诗，远赴人间惊鸿宴全诗作者zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能(néng)材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链(liàn)主(zhǔ)要分(fēn)为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要(yào)与一些(xiē)器(qì)件结合，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端(duān)的(de)中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域(yù)有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表一睹人间盛世颜 远赴人间惊鸿宴全诗，远赴人间惊鸿宴全诗作者(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元(yuán), 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核(hé)心(xīn)技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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