券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提(tí)高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提(tí)升(shēng)高(gāo)性能导热材料需(xū)求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也(yě)带动了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

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　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数(shù)的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度(dù)的(de)全(quán)新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距(jù)离短的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智能(néng)化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本(běn)普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料(liào)通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并(bìng)最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重重庆小面调料哪个牌子正宗一些呢 重庆小面是碱水面吗rong>要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu)，建(jiàn)议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口。

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