集(jí)成电路的作用(yòng)是什么，集成电路(lù)有什么作用是(shì)集(jí)成(chéng)电路的作用(yòng)：减少元器件的使用的。

　　关(guān)于集成电路的作(zuò)用(yòng)是什(shén)么，集成电路有(yǒu)什么作用(yòng)以及集成(chéng)电路的作用是(shì)什(shén)么，集成电路的(de)作用是什么和什么，集成电路有什么(me)作用(yòng)，集成电路的作用和(hé)重要性，集成(chéng)电路的作用和工(gōng)作原理等问题，小编将(jiāng)为你整理以下(xià)知识：

集成(chéng)电路的作(zuò)用是什(shén)么(me)，集(jí)成电路有(yǒu)什么(me)作用

　　1、减少(shǎo)元器件的(d20斤是几kg 20斤是多少磅e)使用。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的集成电路使内(nèi)容(róng)元(yuán)器件(jiàn)的(de)数量减少，在零散元(yuán)器件上有(yǒu)了很大(dà)的(de)技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到(dào)有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少了(le)外(wài)电信(xìn)号的干扰，也(yě)在电(diàn)路(lù)设计方面有了很(hěn)大(dà)的提升，提(tí)高(gāo)了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能(néng)对应一(yī)种电路，将(jiāng)一种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在(zài)以(yǐ)后应用中(zhōng)，要(yào)什么功能就(jiù)可以应用相应的集(jí)成电路，从而大大方便了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是(shì)一种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括半导体装置，也包括(kuò)被动元(yuán)件(jiàn)等）小型(xíng)化的方式(shì)，并(bìng)通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制(zhì)造在半导体芯片(piàn)表面上的集成电(diàn)路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设(shè)备和被动元件，集成到衬底或(huò)线路板所构(gòu)成(chéng)的小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线(xiàn)和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在工20斤是几kg 20斤是多少磅、民用(yòng)电子设(shè)备如(rú)收录机(jī)、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛的(de)应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用(yòng)集(jí)成电路(lù)来装配(pèi)电子设备，其装配(pèi)密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路(lù)的作用是什么？

　　集成电路的(de)作用(yòng)：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成电路(lù)的(de)诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器件上有了很(hěn)闷键大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起(qǐ)，不仅减(20斤是几kg 20斤是多少磅jiǎn)少了外电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的(de)提(tí)升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一(yī)种电路，将一(yī)种功(gōng)能(néng)集(jí)中成一个集成电路，如此一(yī)来(lái)，在以后应(yīng)用(yòng)中，要(yào)什么功(gōng)能(néng)就可以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电路，从而大大(dà)方便了应用。

扩展资料(liào)

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学中是一(yī)种把电路（主要包(bāo)括半(bàn)导(dǎo)体装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的方(fāng)式(shì)，并通常制造在(zài)半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述(shù)将电路制造在半(bàn)导体芯片(piàn)表面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或(huò)线路(lù)板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时(shí)成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子(zi)设(shè)备如收录(lù)机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的(de)应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配蚂好巧电子设(shè)备，其(qí)装配(pèi)密度比晶体(tǐ)管可提(tí)高几(jǐ)十倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳(wěn)定工作(zuò)时间(jiān)也可大大提(tí)高。

　　参考资料(liào)来源：百度百科－集成电路

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