券商研报(bào)近期指出(ch均码一般是什么码，均码一般是什么码数ū)，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用领(lǐng)域的(de)发展(zhǎn)也带动了(le)导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石(shí)墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出(chū)带动算(suàn)力(lì)需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短的(de)范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能(néng)和多功能(néng)方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关(guān)注具有技术(shù)和先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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