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born过去式和过去分词是什么,bear的过去式过去分词 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖(gài)消(xiāo)费电(diàn)子、元(yuán)件(jiàn)等(děng)6个二级子行业(yè),其中市值权重最大的是半导体行业,该行(xíng)业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯(xīn)片战略发展(zhǎn)的重点(diǎn)领(lǐng)域,半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业具备研(yán)发技术壁(bì)垒、产品(pǐn)国产替(tì)代化、未来前景(jǐng)广阔等(děng)特点,也(yě)因(yīn)此成为A股市场有(yǒu)影响力的科(kē)技板块。截至5月10日,半导体行业总市(shì)值(zhí)达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股(gǔ)份等(děng)5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿元以上,行(xíng)业沪深300企业数量达到16家,无论是头部千(qiān)亿企业数量还是(shì)沪深(shēn)300企业数量,均位居科(kē)技(jì)类(lèi)行业前列。

  金融界上市公司研究院发现,半导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速发展,市场(chǎng)规(guī)模不断扩大,毛利(lì)率稳步提升,自(zì)主研(yán)发的环境(jìng)下,上(shàng)市公司(sī)科技含量越来越高。但与此同(tóng)时,多(duō)数上市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短(duǎn)期(qī)库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子(zi)等因素制约,2022年多数上(shàng)市公司业绩增速放缓,毛利率下(xià)滑,伴(bàn)随库存风险加大(dà)。

  行业营收规模创新(xīn)高(gāo),三(sān)方(fāng)面因素(sù)致前(qián)5企业市占率下滑

  半导体行(xíng)业的132家公司(sī),2018年实现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元(yuán),复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成的闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首位,2022年实(shí)现营(yíng)收580.79亿元,同比(bǐ)增(zēng)长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步增长,但半(bàn)导体行(xíng)业上市公司的营收集(jí)中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的(de)企业(yè),2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿(yì)元,占行业营收(shōu)总值的(de)46.99%,至(zhì)2022年(nián)前5大企业(yè)营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  至于前5半导(dǎo)体(tǐ)公司营收占(zhàn)比(bǐ)下(xià)滑,或主要由三方面因素导(dǎo)致。一(yī)是如韦尔股份(fèn)、闻泰(tài)科技等头部(bù)企业营收增速(sù)放缓,低于行业(yè)平(píng)均增速(sù)。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海光信息等营(yíng)收(shōu)体量居前的企业不断(duàn)上市,并在(zài)资本助力之下营收快(kuài)速增长。三(sān)是当半(bàn)导体行(xíng)业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景下的(de)高成长(zhǎng)阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营收高速(sù)增长,使得集中度(dù)分(fēn)散。

  行业归(guī)母(mǔ)净利润下(xià)滑(huá)13.67%,利(lì)润(rùn)正增长企(qǐ)业占比不足五成(chéng)

  相比(bǐ)营收,半导体行业的归(guī)母净利润增(zēng)速更快,从2018年的(de)43.25亿(yì)元增(zēng)长至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍(bèi)。但受(shòu)到电子产品全球销量增速(sù)放缓、芯(xīn)片库存高位等因(yīn)素影响,2022年行业(yè)整体净(jìng)利(lì)润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出(chū)现调(diào)整。

  具(jù)体公司来看,归(guī)母净利(lì)润正(zhèng)增长(zhǎng)企业达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏损,25家企业(yè)净(jìng)利润(rùn)腰斩(zhǎn)(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同时(shí),也有18家企(qǐ)业净利润增速在(zài)100%以上,12家企(qǐ)业增速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半(bàn)导体企(qǐ)业归母净利润增速区(qū)间

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  2022年增速优异的(de)企业来看(kàn),芯原股份涵盖芯(xīn)片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵,受益(yì)于先进(jìn)的(de)芯(xīn)片(piàn)定(dìng)制技术、丰富的(de)IP储备以及强大的设计能力,公司得到了相关客户的广泛(fàn)认可(kě)。去(qù)年芯(xīn)原股份(fèn)以455.32%的(de)增(zēng)速(sù)位列半(bàn)导体行业之首,公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年净利(lì)润体(tǐ)量排名行业第92名(míng),其较快增(zēng)速与低(dī)基数效应有关。考虑利(lì)润基数(shù),北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速最快的半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)。

  表2:2022年归母净利润(rùn)增速(sù)居前的10大企业

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  制表:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  存(cún)货周(zhōu)转率下(xià)降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对(duì)半导(dǎo)体(tǐ)行业经营风险分析时(shí),发现存货周转(zhuǎn)率反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导体设备等相(xiāng)关产品的(de)周(zhōu)转(zhuǎn)情况,存货周(zhōu)转率(lǜ)下滑,意味产(chǎn)品流通速度变(biàn)慢,影响企(qǐ)业现金流能力,对经营造成(chéng)负面(miàn)影(yǐng)响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转率中(zhōng)位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈(chéng)现下(xià)行趋势,2022年(nián)降幅更(gèng)是达到35.79%。值得(dé)注意的是,存货周(zhōu)转率这一经营风(fēng)险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业是(shì)否面临库存风险,是否出现供过(guò)于求的局面,进而对股价(jià)表(biǎo)现有(yǒu)参考意义(yì)。行(xíng)业(yè)整体而言(yán),2021年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数与(yǔ)2020年基本持(chí)平,该年半导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数和行(xíng)业(yè)指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者(zhě)相关性较大(dà)。

  具体来看(kàn),2022年半导体行业存货(huò)周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家企业,较2021年平均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平(píng)均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06%。而存货周转率同(tóng)比(bǐ)下滑的(de)116家企业,较(jiào)2021年平均同比下滑(huá)105.67%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一(yī)数(shù)据说(shuō)明存货质量下滑的企(qǐ)业,股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶科技等营(yíng)收、市(shì)值居(jū)中(zhōng)上位置(zhì)的企业,2022年(nián)存货(huò)周转率均为1.31,较2021年分别下(xià)降(jiàng)了(le)2.40和3.25,目前(qián)存货周转率均(jūn)低于行(xíng)业中位水(shuǐ)平(píng)。而股价上,两股(gǔ)2022年(nián)分别下(xià)跌49.32%和(hé)53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表(biǎo)现较差的10大企业

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  制表:金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛利率稳步(bù)提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年(nián),半导体行(xíng)业上市公司整体(tǐ)毛利(lì)率呈现(xiàn)抬升态(tài)势,毛利率中(zhōng)位数(shù)从(cóng)32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业技术(shù)迭(dié)代升级、自主研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行业毛利率中(zhōng)位数

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵财(cái)经

  2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22%,较2born过去式和过去分词是什么,bear的过去式过去分词021年下滑超过(guò)2个(gè)百分点,与(yǔ)上游硅(guī)料等原材料价格上(shàng)涨、电子(zi)消费(fèi)品(pǐn)需求放缓至部(bù)分(fēn)芯片元件降价销售(shòu)等因素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家,其(qí)中(zhōng)富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35%,下降了(le)34.62个(gè)百分点,公司(sī)在(zài)年报中也说明了与这两(liǎng)方面(miàn)原因(yīn)有关(guān)。

  有10家(jiā)企业毛(máo)利率在60%以上,目前行业最高的(de)臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且(qiě)公司经营(yíng)体量较大的公(gōng)司(sī)有(yǒu)复旦(dàn)微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大(dà)企业

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  超半数企业研发费用增长四成,研发占比不(bù)断提升(shēng)

  在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自主研发上(shàng)行(xíng)趋势的背(bèi)景下,国内半导体企业需要不断通过研发投入,增加企业(yè)竞(jìng)争(zhēng)力,进(jìn)而对(duì)长久业绩(jì)改(gǎi)观带来正向促进(jìn)作用。

  2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业累计研发费(fèi)用为(wèi)506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用(yòng)再创新高。具体公司而言(yán),2022年(nián)132家企业(yè)研发费用中位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元,这一(yī)数据表明2022年半(bàn)数(shù)企(qǐ)业研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年研(yán)发费用(yòng)同比(bǐ)增长,32家企(qǐ)业(yè)增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100%以上。

  增(zēng)长金额来(lái)看(kàn),中芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合研(yán)发费用增长率(lǜ)和增长金额,海(hǎi)光信息(xī)、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突(tū)出。

  其中(zhōng),紫光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司(sī)去年推出了国内首款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成电路产品进入C919大型(xíng)客机(jī)供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网络设备用(yòng)石英(yīng)谐(xié)振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的(de)10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  从研发费用占营收比重来看(kàn),2021年(nián)半导体行业的中(zhōng)位数为(wèi)10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明(míng)企业研发意(yì)愿增强,重视资金(jīn)投入(rù)。研发(fā)费用占比20%以上(shàng)的企业达到40家,10%至20%的(de)企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家企(qǐ)业不(bù)仅(jǐn)连续(xù)3年研(yán)发费用占比在10%以上,2022born过去式和过去分词是什么,bear的过去式过去分词年研发(fā)费用还在3亿元以(yǐ)上,可谓既有研发(fā)高占比又有born过去式和过去分词是什么,bear的过去式过去分词研发(fā)高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比达到208.92%,研(yán)发费用支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司思元370芯片及(jí)加速卡在众(zhòng)多行业领域中的头部公(gōng)司实现(xiàn)了批(pī)量销售(shòu)或达成合作意向。

  表4:2022年(nián)研(yán)发费用占比居前的(de)10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

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