券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料(liào)的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长，AI大模(mó)型的持(chí)续推(tuī)出带动算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材(cái)料(liào)带来(lái)新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提(tí)升，带(dài)动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国(guó)导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主(zhǔ)要三角形的边长公式小学，等边三角形的边长公式分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的原材料(liào)主要集(jí)中(zhōng)在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料(liào)及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料绝大(dà)部(bù)分得依靠(kào)进口。

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