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笑话的拼音怎么写,玩笑的拼音 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体行业(yè)涵(hán)盖消(xiāo)费电子(zi)、元件等6个二(èr)级子(zi)行业,其中(zhōng)市值(zhí)权(quán)重最大的是半导体行业,该行业涵(hán)盖132家上市公司(sī)。作为国家芯(xīn)片战略发展的重点领域,半(bàn)导体行业具备(bèi)研(yán)发技术壁垒、产品国(guó)产(chǎn)替代(dài)化、未来前景广阔等特点(diǎn),也因此成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月(yuè)10日,半导体行(xíng)业总市(shì)值达到3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿(yì)元以(yǐ)上,行业沪深(shēn)300企业数(shù)量(liàng)达到16家,无(wú)论(lùn)是头部千亿企业数量还是(shì)沪深300企(qǐ)业数量,均位(wèi)居科技类行业前列。

  金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)发(fā)现,半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)自2018年以来(lái)经过4年快速发(fā)展,市场(chǎng)规模不断扩大,毛利(lì)率(lǜ)稳步提升,自主研发的(de)环境下,上市公司(sī)科(kē)技含量越来越高。但与(yǔ)此同(tóng)时,多数上市公司(sī)业(yè)绩高光时刻(kè)在2021年,行业面(miàn)临短期库存(cún)调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩(suō)、芯(xīn)片基数卡脖(bó)子等因素制约,2022年多数上市公司业绩增速放缓,毛利率下(xià)滑,伴随库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)加大。

  行业(yè)营收规模(mó)创新高(gāo),三方(fāng)面(miàn)因(yīn)素致前5企业市占率下(xià)滑

  半导体行业的132家公司(sī),2018年(nián)实现营业(yè)收(shōu)入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年(nián)营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产(chǎn)品集(jí)成的闻(wén)泰科技,从2019至2022年连续(xù)4年营(yíng)收居行业首位,2022年(nián)实现营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步(bù)增(zēng)长,笑话的拼音怎么写,玩笑的拼音但半导体行业上市公司的营收(shōu)集中度却在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营(yíng)收排名前(qián)5的企(qǐ)业,2018年长电科(kē)技(jì)、中(zhōng)芯国(guó)际(jì)5家笑话的拼音怎么写,玩笑的拼音企业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元(yuán),占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年(nián)营业收入(rù)居前5的企业

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  制表(biǎo):金融界上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财(cái)经

  至于前5半(bàn)导(dǎo)体公司(sī)营收占比(bǐ)下滑,或(huò)主要由(yóu)三方面(miàn)因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻(wén)泰(tài)科技(jì)等(děng)头(tóu)部企业营收增速放缓(huǎn),低(dī)于(yú)行(xíng)业平均增速。二(èr)是江波龙、格(gé)科(kē)微、海(hǎi)光信息等营收(shōu)体(tǐ)量居前的(de)企业不断上市,并(bìng)在资本助力之下营收快速增(zēng)长。三是当半导体(tǐ)行业处于(yú)国产(chǎn)替代化、自主研(yán)发背景下的高成(chéng)长阶段时,整(zhěng)个(gè)市场欣欣向荣,企业(yè)营收高(gāo)速增长(zhǎng),使得集中度(dù)分(fēn)散(sàn)。

  行业归母净利润下滑13.67%,利(lì)润(rùn)正增长企业占比不足(zú)五成(chéng)

  相(xiāng)比营收,半(bàn)导体行(xíng)业的归母(mǔ)净利(lì)润增(zēng)速(sù)更快,从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球(qiú)销量增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素(sù)影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司(sī)来看,归母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家(jiā),占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈(yíng)利(lì)转为(wèi)亏损,25家企业(yè)净利润(rùn)腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速在100%以上,12家企(qǐ)业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归母净利润增速(sù)区间

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年增速(sù)优异的企业来看,芯(xīn)原(yuán)股份涵盖芯(xīn)片(piàn)设计、半导(dǎo)体IP授权等(děng)业(yè)务矩阵(zhèn),受益于先进的(de)芯片(piàn)定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及(jí)强大的设计能力(lì),公司(sī)得到了相关客户的广泛认可(kě)。去年芯(xīn)原股份(fèn)以455.32%的增速(sù)位列(liè)半导体行业(yè)之(zhī)首,公(gōng)司利润(rùn)从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年净利(lì)润体量排名行(xíng)业第(dì)92名,其较快增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利(lì)润基数,北(běi)方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增(zēng)速(sù)最(zuì)快(kuài)的半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年(nián)归母净利润增速居前的(de)10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

  存货周转率(lǜ)下降(jiàng)35.79%,库存(cún)风险显现

  在(zài)对半导体(tǐ)行业经(jīng)营风险分析(xī)时,发现存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导体设(shè)备等相关产品的周转情况,存货周转率下(xià)滑,意味产(chǎn)品流通速度变慢,影响企业现金流(liú)能力(lì),对经营造成(chéng)负面影(yǐng)响(xiǎng)。

  2020至2022年(nián)132家半(bàn)导体(tǐ)企业的存货周转率中位数(shù)分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降(jiàng)幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货周转率这(zhè)一经营(yíng)风险指标反映行业是否面临库存风险,是否出现供过于求的局(jú)面,进而对股价表(biǎo)现有参考意义。行(xíng)业整体而言,2021年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数(shù)与2020年基本持平(píng),该年半导体指数(shù)上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数(shù)和(hé)行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性(xìng)较大。

  具(jù)体来(lái)看,2022年半导(dǎo)体行业存货周(zhōu)转率同比增(zēng)长的(de)13家企(qǐ)业(yè),较2021年平(píng)均(jūn)同(tóng)比增(zēng)长29.84%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存(cún)货周转率同比(bǐ)下滑的116家(jiā)企业(yè),较2021年平均同比下滑(huá)105.67%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明(míng)存货质量下(xià)滑的企业,股(gǔ)价表现也往往更不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中(zhōng)上(shàng)位置的企业(yè),2022年存货周(zhōu)转率均(jūn)为1.31,较(jiào)2021年分别下降了(le)2.40和(hé)3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中位水平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在(zài)行(xíng)业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货周转率表现(xiàn)较差(chà)的10大(dà)企(qǐ)业

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  制表:金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  行(xíng)业整体毛利率稳步提升(shēng),10家企(qǐ)业(yè)毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势,毛(máo)利率中位数(shù)从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研(yán)发(fā)等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位(wèi)数

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  制图:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  2022年整(zhěng)体毛(máo)利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过2个百(bǎi)分(fēn)点,与(yǔ)上游硅料等原(yuán)材料(liào)价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售等(děng)因素有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)下(xià)滑5个百分点以上企业达到27家(jiā),其中富满微2022年毛(máo)利率(lǜ)降至19.35%,下(xià)降了(le)34.62个百分点,公司在年报中也(yě)说(shuō)明了与(yǔ)这两方(fāng)面原因有关。

  有(yǒu)10家企业毛利率在60%以(yǐ)上,目(mù)前行(xíng)业(yè)最高的(de)臻镭(léi)科技达到(dào)87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司经(jīng)营体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  超半数(shù)企业研(yán)发费用(yòng)增长(zhǎng)四成,研发(fā)占比不断提升

  在国外(wài)芯片市场卡脖(bó)子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背(bèi)景(jǐng)下,国内半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)需要(yào)不(bù)断通(tōng)过研发投(tóu)入,增加企业竞争力,进(jìn)而对长久业绩改观带(dài)来正向促进作用(yòng)。

  2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研(yán)发费用再创新高(gāo)。具体公(gōng)司而(ér)言(yán),2022年132家企(qǐ)业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年(nián)半数企业研发费(fèi)用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增长100%以(yǐ)上。

  增长金额来看(kàn),中芯(xīn)国(guó)际、闻泰(tài)科技和海光(guāng)信(xìn)息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前(qián)。综合研(yán)发(fā)费用增长率和(hé)增长(zhǎng)金额,海光信(xìn)息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等(děng)企业比较(jiào)突出。

  其中,紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研(yán)发费(fèi)用增长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公(gōng)司去年推出了国内首款支持双模联网(wǎng)的联通(tōng)5GeSIM产品,特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客(kè)机供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设(shè)备用石英谐振(zhèn)器(qì)产(chǎn)业化”项目顺利验(yàn)收。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发费用居前(qián)的(de)10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  从研发费用占营收比重来看(kàn),2021年半导体行业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企业研发意(yì)愿增强,重(zhòng)视资金投入。研发费用占(zhàn)比20%以上的(de)企(qǐ)业(yè)达到40家,10%至20%的(de)企业达到(dào)42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占比在10%以上(shàng),2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上,可谓(wèi)既有(yǒu)研发高(gāo)占比(bǐ)又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三年研(yán)发费用占比居行业(yè)前(qián)3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众(zhòng)多行(xíng)业领(lǐng)域中的头部公司(sī)实(shí)现了批量(liàng)销售或达(dá)成(chéng)合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费(fèi)用占比居(jū)前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

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