券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的(de)快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其(qí)中合成(chéng)石墨(mò)类主(zhǔ)要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动(dòng)算(suàn)力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术谬赞是什么意思啊 缪赞和谬赞的区别是什么是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使得芯(xīn)片间(jiān)的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料(liào)及布料等(děng)。下(xià)游方(fāng)面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结(jié)合(hé)，二(èr)次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用(yòng)于(yú)消费电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材(cái)料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石(shí)墨领域(yù)有布(bù)局的上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议(yì)关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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