申万(wàn)一级的(de)半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业涵盖消费(fèi)电子、元(yuán)件等6个二级子行业，其中市值(zhí)权重最大的是半导体(tǐ)行业，该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战略发(fā)展的重点领域，半导(dǎo)体行业具(jù)备(bèi)研(yán)发(fā)技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景广阔等特点，也(yě)因(yīn)此成为A股市场有(yǒu)影响力的(de)科技板块。截至5月(yuè)10日，半导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿(yì)元以上，行(xíng)业(yè)沪深300企(qǐ)业数量达(dá)到(dào)16家，无论是头部千亿企业数(shù)量还是沪深300企业数(shù)量，均(jūn)位(wèi)居科(kē)技类(lèi)行业前列。

　　金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院发现，半导(dǎo)体行业自2018年(nián)以来经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳(wěn)步提升，自主研发的环境下，上市公(gōng)司科(kē)技含量越来越高。但与此同时，多数上市公司业绩高光时(shí)刻(kè)在(zài)2021年，行业面临短期(qī)库存调(diào)整、需(xū)求萎缩碳酸银是不是沉淀 碳酸银在水中是沉淀吗、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约，2022年多数上市(shì)公司业绩(jì)增(zēng)速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素(sù)致前5企业市占率下滑

　　半导体行业(yè)的132家(jiā)公(gōng)司(sī)，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿(yì)元，2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成(chéng)的(de)闻泰科技，从2019至2022年连(lián)续4年营收(shōu)居(jū)行(xíng)业(yè)首位，2022年实(shí)现营收580.79亿(yì)元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步增长，但半导体(tǐ)行业上市公司的营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名(míng)前5的企(qǐ)业(yè)，2018年长电科技、中芯(xīn)国(guó)际5家企业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入(rù)居(jū)前5的企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前(qián)5半导体(tǐ)公司营收占(zhàn)比下滑，或主要由三方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰(tài)科(kē)技等(děng)头部企业(yè)营收(shōu)增速放缓(huǎn)，低于行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的(de)企业(yè)不(bù)断(duàn)上市，并(bìng)在资本助(zhù)力之下营收快速增长。三是当半(bàn)导体行业处于(yú)国产替代(dài)化、自主研发背(bèi)景下的高成长阶(jiē)段时，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速增长，使(shǐ)得集中度(dù)分散。

　　行业归母净利润(rùn)下滑(huá)13.67％，利(lì)润正增长企(qǐ)业占比不足(zú)五成

　　相比营收，半导体行业(yè)的归母净利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库(kù)存高位等因(yīn)素(sù)影响，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿(yì)元，同比下(xià)滑13.67％，高位出(chū)现调(diào)整。

　　具(jù)体公司(sī)来看，归母净利润正增长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌幅度(dù)50％至(zhì)100％之间）。同时，也(yě)有18家企业(yè)净(jìng)利润增速在100碳酸银是不是沉淀 碳酸银在水中是沉淀吗％以上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体(tǐ)企(qǐ)业归母净利润增(zēng)速区间

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖(gài)芯片(piàn)设计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等(děng)业务矩阵(zhèn)，受益于先进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力(lì)，公司(sī)得(dé)到了(le)相关(guān)客户(hù)的广(guǎng)泛认(rèn)可。去(qù)年芯原股份以455.32％的(de)增速位列半导体行业(yè)之(zhī)首(shǒu)，公(gōng)司利润从0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业(yè)第92名(míng)，其较快增(zēng)速与低基数(shù)效应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利(lì)润基数，北方华创归母净利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速居前(qián)的10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库(kù)存(cún)风(fēng)险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在(zài)对半导体行(xíng)业经营风险分析时，发现存货周转率反映了(le)分立器件、半导(dǎo)体(tǐ)设备等相关产品(pǐn)的(de)周转情况，存(cún)货周转率下滑(huá)，意味产(chǎn)品流通速度变慢，影响企业现金流能力，对经营造成负(fù)面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行(xíng)趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得(dé)注意的是(shì)，存货周转率(lǜ)这一经营风(fēng)险指标反映行业是否面临(lín)库存风险，是否出(chū)现(xiàn)供过(guò)于求的局面(miàn)，进(jìn)而(ér)对股价表现有(yǒu)参考意(yì)义(yì)。行(xíng)业(yè)整体(tǐ)而言，2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年(nián)基本持(chí)平，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数分(fēn)别(bié)下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行业存货(huò)周转率同比增长的13家企业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存(cún)货周转率同比下滑的(de)116家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这(zhè)一数据(jù)说明存(cún)货质量下滑的企业，股价表(biǎo)现也往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科(kē)技等(děng)营收、市值居中上位置的企业(yè)，2022年(nián)存(cún)货周(zhōu)转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周转(zhuǎn)率均低于(yú)行业中(zhōng)位水平。而股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转率表现较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提(tí)升，10家企(qǐ)业毛(máo)利率(lǜ)60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升(shēng)态(tài)势，毛利(lì)率(lǜ)中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级(jí)、自主研发等(děng)有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛(máo)利率中位数(shù)

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材(cái)料价格上涨、电子消费(fèi)品需(xū)求(qiú)放缓至(zhì)部分芯(xīn)片(piàn)元件(jiàn)降价(jià)销(xiāo)售等(děng)因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家，其(qí)中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个(gè)百分点，公司在(zài)年(nián)报中(zhōng)也说明了(le)与这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上，目前行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量(liàng)较大的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上碳酸银是不是沉淀 碳酸银在水中是沉淀吗市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费(fèi)用增长四成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在(zài)国外芯片(piàn)市场卡脖(bó)子、国内自(zì)主(zhǔ)研发(fā)上行趋势的背(bèi)景下，国内半导(dǎo)体企业需要不断(duàn)通(tōng)过研发(fā)投入，增(zēng)加企业竞(jìng)争力(lì)，进(jìn)而对长久业绩改观带来正(zhèng)向促进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费用(yòng)为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创新(xīn)高。具(jù)体公司而言(yán)，2022年132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增(zēng)长幅度可观(guān)。

　　其中，117家(jiā)（近9成(chéng)）企业(yè)2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科技和(hé)海光(guāng)信息，2022年研发(fā)费用增长在6亿(yì)元以上(shàng)居前。综合研(yán)发费用增长率和增长(zhǎng)金额，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比较(jiào)突(tū)出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年推出(chū)了国(guó)内首款支持双模联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备(bèi)用(yòng)石英谐(xié)振器产业化”项目顺利(lì)验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发费用(yòng)居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来(lái)看，2021年半导体行业的中(zhōng)位数为(wèi)10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增强，重(zhòng)视资金投入。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发(fā)费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上，可谓(wèi)既有研发高占比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发(fā)费用占比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到(dào)208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思元370芯(xīn)片及(jí)加速卡在(zài)众多行业领域中(zhōng)的头部公司实(shí)现了(le)批(pī)量销售或达成合作意(yì)向。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用占比(bǐ)居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

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