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反函数的性质是什么意思,反函数得性质

反函数的性质是什么意思,反函数得性质 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路的作用是什么(me),集成电路有什么(me)作用是集(jí)成电路的作用:减少元器(qì)件的使用的(de)。

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集成电路的作用(yòng)是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用:

  1、减少(shǎo)元器(qì)件的(de)使用(yòng)。

  集(jí)成电路的诞生(shēng),小规模的集(jí)成电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少(shǎo),在零散元器(qì)件上有了很(hěn)大的(de)技术提高。

  2、产品性能得(dé)到有效(xiào)提高。

  将元器件(jiàn)都集合到了一(yī)起,不仅减少了(le)外(wài)电信(xìn)号的干扰,也在电路(lù)设(shè)计方(fāng)面有了很(hěn)大的提升,提(tí)高了运行速(sù)度。

  3、更加方便应用。

  一种(zhǒng)功能对应一(yī)种电(diàn)路,将一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一个集成(chéng)电路(lù),如此一来,在以后应用(yòng)中(zhōng),要什么功能就可以应用相应的(de)集成电(diàn)路,从而(ér)大大方便了应(yīng)用(yòng)。

扩展(zhǎn)资(zī)料

  集成(chéng)电路或称微(wēi)电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中(zhōng)是一种把(bǎ)电(diàn)路(主要(yào)包括半导体装置(zhì),也(yě)包括被动元件等)小型化的方式,并通常制造在(zài)半导体晶圆(yuán)表面上。

  前述将电(diàn)路制(zhì)造在半导体芯片(piàn)表面上(shàng)的(de)集成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)和被动元件(jiàn),集成到衬底或线(xiàn)路板所(suǒ)构成的小型化(huà)电路(lù)。

  本文是关于(yú)单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集(jí)成电(diàn)路。

  集(jí)成电路具有体积小,重(zhòng)量(liàng)轻,引出线和(hé)焊接点(diǎn)少,寿(shòu)命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于(yú)大规模(mó)生(shēng)产。

  它不仅(jǐn)在工、民用电子设(shè)备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应(yīng)用(yòng),同时在(zài)军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面也得到(dào)广泛(fàn)的(de)应(yīng)用。

反函数的性质是什么意思,反函数得性质>  用集成(chéng)电路来装配(pèi)电(diàn)子(zi)设备(bèi),其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的(de)作用是什么?

  集成电(diàn)路的作用:

  1、减少(shǎo)元器件的使用。

  集(jí)成电路的诞生,小规模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器(qì)件的数量减少,在(zài)零散(sàn)元器件(jiàn)上有了很闷(mèn)键大的(de)技术提高。

  2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效(xiào)提高。

  将元器件都(dōu)集(jí)合到了一起(qǐ),不仅减(jiǎn)少了(le)外(wài)电信号的干扰(rǎo),也在电路(lù)设计方面有(yǒu)了很(hěn)大(dà)的提升,提高了运(yùn)行速(sù)度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一种功(gōng)能对(duì)应一种电路,将一种功能集中成(chéng)一个集成电路,如此一(yī)来,在(zài)以后(hòu)应用中(zhōng),要什么功能就(jiù)可以应用(yòng)相应的(de)集成电路,从(cóng)而大大方(fāng)便了应(yīng)用(yòng)。

扩展资料

  集成电(diàn)路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中(zhōng)是一(yī)种(zhǒng)把电(diàn)路(lù)(主要包括反函数的性质是什么意思,反函数得性质(kuò)半导体装置,也包括被动(dòng)元件等)小型(xíng)化(huà)的方式,并通常制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

  前述(shù)将(jiāng)电路制造在半(bàn)导体芯片表面(miàn)上(shàng)的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另(lìng)有(yǒu)一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体设备和(hé)被动(dòng)元件,集成到衬底或线路板袜(wà)亮所构成的小型(xíng)化电路。

  本文是关于单片(piàn)(monolithic)集成电路,即(jí)薄(báo)膜集(jí)成电路。

  集成电路具有体积小(xiǎo),重量(liàng)轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性(xìng)高,性(xìng)能(néng)好等优点,同(tóng)时成本低,便于大规模生产(chǎn)。

  它不(bù)仅在工、民用电子设备如(rú)收(shōu)录机、电视机、计算(suàn)机等(děng)方面得到广泛的(de)应用,同时在军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应(yīng)用(yòng)。

  用(yòng)集成电路来装配蚂(mǎ)好(hǎo)巧电子设备,其(qí)装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管可提高(gāo)几十倍(bèi)至几千倍,设备的稳(wěn)定(dìng)工作(zuò)时(shí)间也可大大提高。

  参考资(zī)料来(lái)源:百度百科-集成电路

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