券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散(sàn)热(rè)需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料(liào)、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材(cái)料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算力(lì)需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输(shū)速(sù)度(dù)足(zú)够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发(fā)布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗(hào)占(zhàn)数据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗(hào)的43%，提(tí)高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理的(de)要(yào)求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料(liào)市(shì)场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分为(wèi)原材(cái)料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料(liào)主要集(jí)中(zhōng)在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局吉首市是地级市还是县级市呢 吉首市是几线城市(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口(kǒu)。

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