券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足(zú)散热需(xū)求；下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的发展也带(dài)动了导(dǎo)热(rè)材料(liào)的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景。目前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的范(fàn)围(wéi)内堆(duī)叠大量(liàng)芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片(piàn)间(jiān)的信(xìn)息传输(shū)速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成(chéng)为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材(cái)料(liào)使用领域(yù)更加(jiā)多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功能材料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材(cái)料在终端的(de)中的(de)成本(běn)占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目(mù)的(de)上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科(kē)技、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料(liào)核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口。

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